半导体行业专题研究（普通）：SEMICON China 2025：国产设备密集发布，替代迈向新台阶

证券研究报告 行业研究 2025年03月31日 本期内容提要: 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座邮编：100031 ➢新凯来首次参展，发布三十余款设备。新凯来成立于2022年，致力于先进半导体工艺装备、量检测装备的开发与制造，打造可靠的产业基础和平台。在本次SEMICON China 2025展会期间，新凯来正式发布了6大类31款新品。我们认为，新凯来的参会及后续产品量产或对国内半导体设备市场格局产生一定影响，但在半导体设备国产替代大背景下，关键设备领域仍有较大替代空间，国产半导体设备供应商或都将受益于下游Fab扩产投资拉动的需求增长，且新参与者的竞争有利于国内设备厂商进一步的技术突破，国产替代有望迈向新台阶。 ➢国内半导体设备不断突破带来新品，国产替代进程有望提速。我们看到在SEMICON China 2025展会上国内半导体设备、零部件和材料供应商百花齐放，众多参展公司产品不断拓展，这一趋势迎合了国内晶圆厂扩产所带来的需求，同时在美国半导体制裁不断趋严的大环境中，国产设备的突破有望加速替代，建议关注半导体设备、零部件和材料产业链优质公司：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【Fab】中芯国际、华虹公司等。 ➢风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。 目录 SEMICON China大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目..........................................................4新凯来首次参展，发布三十余款设备...............................................................................................8投资建议............................................................................................................................................11风险因素............................................................................................................................................11 图目录 图1：预计1Q25全球IC销售额同比增长23%................................................................................................4图2：预计1Q25半导体CapEx同比增长16%.................................................................................................4图3：北方华创首款离子注入机Sirius MC 313...............................................................................................5图4：北方华创首款12英寸电镀设备Ausip T830........................................................................................5图5：中微公司晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona...........................................................................................6图6：氧化硅、氮化硅和多晶硅晶圆在双反应台上刻蚀速度的差别......................................................6图7：氧化硅、氮化硅和多晶硅各200片晶圆在双反应台上刻蚀速度的重复性..............................6图8：新凯来产品矩阵 ...............................................................................................................................................8图9：新凯来扩散产品 ...............................................................................................................................................9图10：新凯来刻蚀产品............................................................................................................................................9图11：新凯来薄膜产品.........................................................................................................................................10 SEMICON China大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目 3月26日-28日，SEMICON China 2025于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年SEMICON China展览面积达10万平方米，全球1400多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。其中，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿成果与创新方案。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。 2025年全球半导体销售额预计超两位数增长，AI成为推动市场前进新引擎。根据SEMI数据，2024年全球半导体产业市场规模强劲反弹增长19%，达到6280亿美元，SEMI预计2025年全球半导体销售额或将出现两位数增长，在2030年达到万亿美元。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。 资料来源：SEMI，信达证券研发中心 资料来源：SEMI，信达证券研发中心 ➢北方华创 北方华创进军离子注入设备市场，拓展半导体制造装备版图。3月26日，在SEMICONChina 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。离子注入设备能够以极高的精度和效率，将特定元素的带电离子注入半导体材料，从而精准改变材料的电性能，为芯片制造提供不可或缺的技术支撑。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。根据SEMI数据，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，至2030年有望攀升至307亿元。公司表示，此次进军离子注入装备领域，或将撬动国内160亿元的市场空间，有力推动中国半导体装备在高端市场实现进阶发展。 资料来源：北方华创，信达证券研发中心 发布首款12英寸电镀设备，专为TSV铜填充设计。同日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。根据公司数据，随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。 资料来源：北方华创，信达证券研发中心 ➢中微公司 中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备，关键工艺全面覆盖再进一步。在SEMICON China2025展会期间，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布。此款设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此设备的发布标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。 资料来源：中微公司，信达证券研发中心 中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破。公司宣布，通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。这是等离子体刻蚀技术领域的又一次创新突破，彰显了中微公司在技术研发上的深厚积累，进一步巩固了公司在高端微观加工设备市场的领先地位。 资料来源：中微公司，信达证券研发中心 资料来源：中微公司，信达证券研发中心 ➢拓荆科技 拓荆科技在SEMICON China 2025展会首日召开主题为“拓芯章·见未来”的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。其中，ALD新一代原子层沉积设备VS-300T在坪效比、拥有成本(CoO)、薄膜均匀性等方面具备优势；3D-IC和先进封装设备包括低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300；CVD新产品主要为PF-300M平台。 新凯来首次参展，发布三十余款设备 国产半导体设备新秀，为国产替代注入新力量。新凯来成立于2022年，致力于先进半导体工艺装备、量检测装备的开发与制造，打造可靠的产业基础和平台。在本次SEMICONChina 2025展会期间，新凯来正式发布了6大类31款新品。具体包括了外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(包括岳麓山系列、丹霞山系列、蓬莱山系列、莫干山系列、天门山系列、沂蒙山系列和赤壁山系列和功率检测的RATE系列产品)。 资料来源：芯智讯，信达证券研发中心 扩散产品：EPI产品系列命名为“峨眉山”，RTP系列命名为“三清山”。 “峨眉山”系列是12英寸单片减压外延生长设备，采用创新架构设计，全面覆盖逻辑及存储外延等应用场景，支持向未来先进节点演进。此次带来的该系列前三款产品分别是针对锗硅外延、磷硅外延以及沟道&超晶格&埋层外延，能为相应的客户提供更好的支持。 “三清山”系列的头三款产品则是针对不同应用的RTP设备。当中“三清山1号”是12英寸单片栅极氧化/氮化设备，覆盖氧化/氮