电子行业专题研究：GTC2025硕果良多，AI创新进入快跑道

证券研究报告 2025年3月21日 行业研究 本期内容提要: 杨宇轩电子行业分析师执业编号：S1500525010001邮箱：yangyuxuan@cindasc.com ➢GTC2025发布多款软硬件产品，建议关注相关优质个股。硬件层面，GTC2025英伟达发布或预告了数款产品。（1）Blackwell Ultra架构系列产品：Blackwell Ultra搭配12层堆叠的HBM3e内存，显存达到288GB，可实现1.8TB/s的片间互联带宽。GB300 NVL72的AI性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍，这使得建造AI工厂的收入机会与基于NVIDIA Hopper™构建的系统相比增加了50倍。（2）Rubin架构系列产品：2026年英伟达将推出Rubin架构，并将机柜的节点进一步扩展，Rubin将基于TSMC 3nm制程构造，提供令人难以置信的50 PFLOP密集FP4计算，是B300的三倍多。同时，英伟达将扩大计算节点，推出基于Rubin的NVL144及NVL576（3）CPO交换机：GTC英伟达推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品。NVIDIA硅光交换机是全球领先的网络解决方案，它们创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。软件层面：英伟达发布了Dynamo，用于以最低的成本和最高的效率加速和扩展AI工厂中的AI推理模型。同时，英伟达宣布开源全球首个人形机器人基础模型GROOT N1。此外还有Llama Nemotron模型等等。我们认为，当前AI发展明显加速，推理成本的降低有望使得复杂的算力密集场景落地，从而带来推理算力需求的增长。目前人形机器人、自动驾驶等赛道已经看到明显的AI赋能，行业发展明显加速。其他AI端侧尤其是传统的消费电子终端如手机、PC等有望被AI重新定义，并衍生出新型的AI终端，如智能管家、AI眼镜、桌面机器人等等。今年各类端侧软件和硬件有望密集推出，接入用户量的提升则有望推动云端算力成长。建议持续关注相关优质个股。 ➢相关个股：【AI云侧】工业富联/沪电股份/生益科技/深南电路/胜宏科技/寒武纪/海光信息；【AI端侧】蓝思科技/领益智造/鹏鼎控股/东山精密/乐鑫科技/瑞芯微/恒玄科技/全志科技/兆易创新/晶晨股份等。 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座邮编：100031 ➢风险提示：电子行业发展不及预期；宏观经济波动风险；地缘政治风险。 GTC 2025正在进行时，大咖云集探索未来.....................................................................................4GTC2025发布多项产品，软硬件共振推动AI发展........................................................................6风险因素..............................................................................................................................................9 表1：消费电子涨跌TOP5.......................................................................................................................................9 图目录 图1：历届GTC大会复盘........................................................................................................................................4图2：英伟达2022-2027年产品规划.................................................................................................................4图3：2025年GTC大会...........................................................................................................................................5图4：黄仁勋主题演讲..............................................................................................................................................5图5：Blackwell Ultra NVL72...................................................................................................................................6图6：Rubin Ultra NVL576.......................................................................................................................................6图7：Blackwell Ultra NVL144.................................................................................................................................6图8：CPO交换机.......................................................................................................................................................6图9：GTC大会公布的产品发布节奏..................................................................................................................7图10：AI将进入每一个行业..................................................................................................................................8 GTC 2025正在进行时，大咖云集探索未来 GTC大会十年磨剑，AI进入快跑赛道。GTC大会是英伟达产品重磅发布的盛会，见证了英伟达成长的历程。2014年，英伟达发布了Pascal架构。2016年发布了基于Pascal架构的P100芯片。并于2017年发布V100芯片。2020年，A100芯片发布，采用了台积电7nm制程，超过540亿个晶体管。 资料来源：晶上世界，信达证券研发中心 英伟达硬件更新节奏趋紧，2022年开始密集发布产品。硬件发布节奏看，英伟达2022年发 布 了 重 磅H系 列 产 品 ， 并 且 针 对 大 模 型 做 了 硬 件 端 的 设 计 和 优 化 ， 同 步 发 售 了Quantum-X400 Infiniband交换机。2024年英伟达发布了Blackwell架构系列产品，并在2025年进一步发布Blackwell Ultra系列产品更新。至于新一代Rubin架构系列产品则有望在2026-2027年推出。 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 2025年GTC大会在3月17日~3月21日于美国加州圣何塞举行。英伟达CEO黄仁勋于北京时间2025年3月18日举行主题演讲。此外，GTC大会还有1000多场深具启发性的会议，更有400多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动，许多业界和学术界的翘楚也将参加会议。 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 GTC2025发布多项产品，软硬件共振推动AI发展 硬件层面： ⚫Blackwell Ultra架构系列产品：Blackwell Ultra搭配12层堆叠的HBM3e内存，显存达到288GB，可实现1.8TB/s的片间互联带宽。在此基础上，英伟达也将推出BlackwellUltra NVL72机柜。GB300 NVL72的AI性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍，这使得建造AI工厂的收入机会与基于NVIDIA Hopper™构建的系统相比增加了50倍。合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的产品。 ⚫Rubin架构系列产品：2026年英伟达将推出Rubin架构，并将机柜的节点进一步扩展，推出Vera Rubin NVL144和Vera Rubin NVL576。Rubin将基于TSMC 3nm制程构造，提供令人难以置信的50 PFLOP密集FP4计算，是B300的三倍多。 ⚫CPO交换机：GTC英伟达推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片 以 及 衍 生 出 来 的 三 款 交 换 机 产 品 ：Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810和Spectrum SN6800。NVIDIA硅光交换机是全球领先的网络解决方案。它们创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。 ⚫产品节奏：Blackwell Ultra系列产品及CX8等将于2025年推出；Rubin/Rubin Ultra及配套的CX9等产品将在2026~2027年推出。2028年则将推出Feyman相关产品。 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心 软件层面： ⚫Dynamo：这是一款开源推理软件，用于以最低的成本和最高的效率加速和扩展AI工厂中的AI推理模型。在GB200 NVL72机架的大型集群上运行DeepSeek-R1模型时，Dynamo的智能推理优化还将每个GPU生成的token数量提高了40倍以上。 ⚫GROOT N1：英伟达宣布开源全球首个人形机器人基础模型GROOT N1。GROOT N1基础模型采用双系统架构，灵感来自人类认知原理。“系统1”是一种快速思考的行动模型，反映了人类的反应或直觉。“系统2”是一种慢速思考的模型，用于深思熟虑、有条不紊的决策。 ⚫Llama Nemotron：由Llama系列模型衍生而来，相较于Llama本体，这款模型仅有48B。模型系列分为三档：入门级的Nano、中端的Super和旗舰Ultra，每一款都针对不同规模的企业