英国芯片计划研报总结
引言
半导体作为全球供应链的关键部分，对英国经济和国家基础设施的韧性至关重要。面对全球供应链中断的挑战，以及其他国家如美国、欧盟和中国对半导体产业的重大投资，英国需要采取战略行动，利用其在设计和知识产权领域的优势，加强国内能力，应对全球竞争。
英国半导体产业概览
- 2021年，英国半导体产业创造了120亿英镑的营业额，占研发支出的12%。
- 英国半导体公司专业化于设计、知识产权、制造和封装测试，其中设计知识产权领域约占行业增加值的一半。
- 英国在剑桥、曼彻斯特、谢菲尔德和布里斯托尔等地拥有强大的半导体设计和知识产权集群，但缺乏大规模芯片制造能力。
保持全球设计和知识产权领域的领导地位
- 建议建立国家半导体中心，整合资源，支持设计和知识产权发展。
- 建议成立半导体设计和知识产权工作组，代表和倡导该领域企业的需求。
- 建议建立设计能力中心，为芯片设计师提供共享设施，降低创新成本。
- 建议支持半导体许可保护和专利，提升英国公司在全球供应链中的竞争力。
支持应用研发和制造
- 建议将研发税收抵免的适用范围扩展至包括资本支出，激励企业投资。
- 建议通过维持现有税率并扩大企业研发税收抵免计划，确保研发税收优惠的长期稳定性。
- 建议组建地区团队，为半导体行业提供定制化的研发支持。
- 建议建立一个具有试点生产线能力的开放式晶圆厂，加强英国在国际竞争中的优势领域。
激励对新兴增长领域的投资
- 建议继续将半导体视为政府五大关键技术之一，并纳入产业战略。
- 建议积极采取跨政府方法，实施半导体支持计划。
- 建议支持将先进半导体技术应用于英国各行业和领域。
- 建议通过有针对性的资金支持，促进先进设计的发展以及半导体与新兴技术的交汇。
通过市场准入和私人资本支持促进创新和扩大规模
- 建议续签并扩大ChipStart试点方案，为初创企业提供更多支持。
- 建议利用国家财富基金等公共机构为半导体企业扩张提供更多资金支持。
- 建议帮助英国成长型企业建立国际联系，利用国家半导体中心进行推广和展示。
- 建议支持产业与学术合作，促进联合研究与开发项目。
培育芯片行业所需的技能
- 建议对提升英国半导体产业所需的各项关键技能进行差距分析。
- 建议为基于地方的创新创建有针对性的区域技能支持。
- 建议使英国成为国际人才最吸引人的地方，降低签证费用和申请难度。
- 建议支持宣传活动，提升英国半导体卓越性的知名度。
通过全球伙伴关系强化英国产业
- 建议利用国家半导体中心支持英国公司在国际市场的发展。
- 建议识别与盟国伙伴关系框架下英国半导体公司的商业机会。
- 建议与盟友合作确保获取关键战略材料。
- 建议确保出口管制不会使英国半导体公司在竞争中处于劣势。
- 建议提高《国家安全和投资法》的透明度。
案例研究
- 南威尔士化合物半导体集群展示了英国在研发和制造方面的成功生态系统。
- ForrestBrown公司展示了其在半导体行业获取资金支持的成功案例。
- Pragmatic Semiconductor公司展示了其在柔性半导体技术方面的创新和可持续性。
- Photonic Inc.公司展示了其在量子计算和人工智能领域的创新。
- Leonardo公司展示了其在半导体和光子学技术方面的应用。
- 希捷在北爱尔兰的光学能力展示了其在数据存储和半导体技术方面的创新。
结论
英国需要采取一系列措施，包括加大对优势领域的投资、支持新兴增长领域、促进创新和扩大规模、培养关键技能、加强国际合作，以实现其在半导体产业的全球领导地位，并确保经济的弹性和增长。
