CPS Technologies Corp 2024年度报告

(勾选一) ☒1934年《证券交易法》第13条或第15（d）款年度报告对于截至2024年12月28日的财政年度或☐根据1934年证券交易法第13节或第15(d)节的规定，过渡报告，从……到……的过渡期 CPS Technologies Corp. 有限公司（注册人名称，须与其章程中指定的名称一致） 请在括号内勾选，如果注册人不需要根据该法案第13条或第15(d)条提交报告。☐ 是 ☒ 否 请在以下方框内勾选是否满足以下条件：（1）在过去的12个月内（或根据要求提交此类报告的较短期间）已提交《1934年证券交易法》第13节或第15（d）节所要求的全部报告，以及（2）在过去的90天内已符合提交报告的要求。☒ 是 ☐ 否 勾选是否在过去的12个月（或对于注册人须提交此类文件的有效期间而言，较短的时间段）内，根据S-T规则405项要求提交了每一份互动数据文件。✓ 是 ☐ 否 请在下划线处打勾，以表明根据S-K法规第405条，本文件不包含也不将包含逾期申报人披露信息，并且根据注册人所能知悉的，本10-K表格第三部分所引用的最终委托书或信息陈述中也不包含此类信息。☐ 请在以下选项旁打勾标明登记人是否为大加速报告公司、加速报告公司、非加速报告公司、小型报告公司或新兴增长公司。参见《交易所法案》第12b-2条中的“大加速报告公司”、“加速报告公司”、“小型报告公司”和“新兴增长公司”的定义。 大型加速披露公司 ☐ 加速披露公司 ☐ 非加速披露公司 ☒ 较小报告公司 ☒ 新兴成长公司 ☐ 如果一个新兴增长公司，请通过勾选标记表明注册人是否选择不使用根据《证券交易所法案》第13(a)节提供的任何新或修订的财务会计准则的延长过渡期。☐ 请在以下选项中使用勾选标记说明注册人是否对其按照 Sarbanes-Oxley 问责制法案第 404(b) 段（美国法典第 15卷第 7262(b)节）编制的报告进行管理评估及内部财务报告控制有效性的证明报告为由其审计报告制定或发布的事务所所提交。☐ 是 ☒ 否 如果证券依据《法案》第12(b)条规定进行登记，通过勾选标记表明该注册人包含在提交文件中的财务报表是否反映了此前发布的财务报表中的错误更正。☐ 请通过勾选标记来表明，上述错误纠正中是否有任何重述需要根据《第240.10D-1(b)》条款对相关恢复期间注册人任何执行官员收到的基于激励的补偿进行恢复分析。 标明是否登记人为空壳公司（根据《法案》第12b-2条的定义）：☐ 是 ☒ 否 根据注册人最近完成的第四财季最后一个交易日报告在纳斯达克资本市场披露的普通股的收盘叫买价和叫卖价的平均值，注册人非关联方持有的投票普通股的总市值约为2100万美元。 截至2025年3月10日，流通普通股数量为：14,525,960股。 部分将于公司2025年股东大会提交的代理声明已纳入本10-K表格第三部分。 第一部分 项目1. 业务。 CPS科技公司（“公司”或“CPS”）为运输、汽车、能源、计算/互联网、电信、航空航天和防务市场提供先进材料解决方案。CPS产品是绿色经济电气化和全球军事人员保护的重要元素。 我们的主要材料解决方案是金属基复合材料（MMCs）。我们设计、制造和销售定制的MMC组件，以改善上述终端市场的系统性能和可靠性。公司是向替代能源发展的增长运动中的重要参与者。公司的产品被用于高速列车、公共交通、混合动力和电动汽车、发电用风力涡轮机、路由器、交换机以及互联网基础设施用的光纤组件。 公司的气密包装产品被用于高可靠性通信和航空电子及卫星应用中的电力模块，例如当前一代的GPS卫星。公司还生产高性能微处理器、图形处理芯片和应用专用集成电路的机箱和散热器。所有这些应用都涉及电能使用或能量产生。公司的产品允许更高的性能和更好的能源效率，尤其是在失败成本高昂的应用中。 利用其专有的MMC技术，公司还生产轻质装甲。由于其能够抵御极端环境和高度威胁，CPS装甲已被选为美国海军航母上乘员武器站的解决方案。其轻量化特性也使其成为需要高强度重量比的飞机和其他车辆的理想解决方案。 MMC是一种由金属和陶瓷组合而成的材料类别。与传统的材料相比，MMC具有优异的热导率、改进的热膨胀匹配性、更高的刚度和更轻的重量。这使得CPS产品在失败成本高昂的应用中非常有用。特别是这些因素中的更轻的重量和耐用性，是CPS部件出现在最后两辆火星探测车以及许多卫星上的原因之一。 CPS是全球众多最大的电子OEM的合格制造商。 2022年，CPS恢复参与美国小企业管理局（SBA）资助的小型企业创新研究（SBIR）和小型企业技术转让（STTR）项目。这些项目为国内小型企业提供创新研发的资助，并保持一定的知识产权。公司在这些项目中开发的技术将进一步丰富CPS的知识产权组合。2024年，CPS获得了其首两个II阶段SBIR项目的资助，证实了其参与这些项目的决策并进一步推进此组合。 CPS管理层认为，我们为处于不同技术采用生命周期阶段的多个高增长终端市场提供先进材料解决方案的业务模式，为CPS提供了持续增长和多元化客户群的机会。我们已有多项重要的生产订单带来收入，同时也拥有许多新产品的重要机会，这些机会可能导致未来新产品线的重要生产订单。其中一些机会可能最早在明年或后年实现，而其他机会则需要更长时间来开发。我们认为这一模式已经得到验证，因为我们现在正为处于技术采用生命周期各个阶段的客户提供产品。 我们的产品采用我们自主研发的专有工艺生产，包括Quickset™ 注塑成型工艺（“Quickset工艺”）和QuickCast™ 压力渗透工艺（“QuickCast工艺”）。 CPS于1984年在马萨诸塞州成立，为陶瓷工艺系统公司。通过合并成为一家为重组目的而设立的拥有全资子公司特拉华州公司，CPS于1987年4月在特拉华州重新注册。1987年7月，CPS完成了150万股普通股票的首次公开发行。2007年3月，公司将其名称从陶瓷工艺系统公司更改为CPS科技公司。 CPS的网站是http://www.cpstechnologysolutions.com。 市场与产品概述 电子市场概述 电子产品应用通常可分为两类：电力处理和信号处理。电力处理包括将电源提供的电能转换为设备所需的适当电压和电流。信号处理包括数字和模拟信号在计算、通信及相关应用中的各种使用方式。 在功率处理和信号处理领域，终端用户的需求持续推动电子行业生产以下产品： - 运行损耗更低/或速度更快；- 尺寸更小； 尽管这些三个要求导致性能不断提升的产品，但也给设计师带来一个基本挑战，那就是管理在更高速度和/或更高功率下运行的系统产生的热量。较小的组件进一步集中热量，增加了散热难度。 这项挑战存在于电子组装的每个层面：在集成电路层面，速度在增加，线宽在减小；在电路板层面，高密度设备被放置得更近；在系统层面，高密度电路板被组装得更近。碳化硅芯片因其更高的效率而逐渐取代硅芯片。碳化硅芯片的运行温度高于硅芯片，进一步增加了对适当热管理的需求。 设计师必须解决热管理问题，否则系统将无法工作。在阈值温度以上每升高10摄氏度，集成电路的可靠性大约会降低一半。此外，热量通常会导致参数变化，从而降低主动和被动电子组件的性能。 为了解决热管理问题，设计者主要关注组成系统的材料的两个特性：1）热导率，即热量通过材料移动的速度；2）热膨胀率（热膨胀系数或CTE），即材料随温度变化而膨胀或收缩的速度。设计者必须确保电子组件的温度保持在一定范围内，以确保组件中材料的膨胀率不会因断裂、分层或其他原因导致失效。 CPS在微观结构水平上结合陶瓷和金属，制造出具有所需热导率以散热以及热膨胀率与其他组件足够接近以确保组装可靠的金属基复合材料。通常，陶瓷是碳化硅（SiC），金属是铝（Al），复合材料是铝硅碳化物（AlSiC），一种金属基复合材料。CPS可以通过调整组件中SiC与Al的相对比例，来调节AlSiC组件的热膨胀率，以适应特定应用。 CPS生产符合各种应用要求的AlSiC产品，例如，制成盖子、基板、外壳等形状和配置。每个产品都是按照客户要求定制的。CPS生产工艺允许大多数产品达到净形状，需要很少或不需要最终加工。 该公司主要生产由氮化硅铝合金组成的MMC组件。尽管如此，其专有的快速设置-快速铸造工艺技术可用于生产其他以满足市场需求。例如，CPS结合了铝与其他陶瓷或金属成分，如陶瓷纤维、钨和碳化硼。 功率处理领域的一个重要进展是宽带隙半导体的出现，特别是碳化硅（SiC）半导体。SiC芯片比Si芯片更高效，在电源应用中被越来越频繁地使用。采用SiC芯片的模块可以在更高的温度下运行，这增加了对改进热管理的需求，公司的产品恰好满足了这一需求。 装甲市场概览 传统上装甲由钢板组成。随着威胁等级的增加，提供足够防弹保护所需的钢板数量变得过于厚重，因此对车辆性能产生不利影响。美国军方越来越多地在重量敏感的领域使用陶瓷装甲。然而，陶瓷装甲存在一些局限，包括有限的连发打击能力。通过在金属基质中嵌入陶瓷装甲板块，这些问题得以克服；结果是制造出轻便的装甲，具有极佳的防弹保护和环境耐久性。 公司HybridTechArmor®面板特别适用于极端环境——面板在盐雾或极端高温下不会劣化。公司已为美国海军航空母舰编队生产了装甲面板撞击面，并预计未来将在其他水面舰船应用中使用。 产品开发概述 自我们重新参与SBIR/STTR项目以来，CPS在开发新产品方面投入了大量的资源。许多这些新产品项目针对的是目前CPS尚未涉足的市场，并且涉及利用我们的现有材料科学和制造专业知识来满足明确客户需求。 我们的海军第二阶段SBIR项目涉及利用我们的铝渗氮过程在热能存储中使用。硝因钢允许其存储能力显著优于海军目前的解决方案。类似地，我们针对能源部的第二阶段SBIR项目，为了在核微型反应堆运输中提供辐射防护，涉及将碳化硼和钨用铝进行渗透，以创造解决该问题的轻质解决方案，使其能够安全运输。 CPS还自筹资金支持多项产品开发。2024年3月，我们宣布与Triton Systems在全球范围内签订了独家许可协议，用于其纤维增强铝合金（FRA）。FRA比纯铝更强韧，尤其是在高温下，重量仅略有增加。FRA的目标应用包括直升机轴承衬套，FRA可作为替代重量较大的钢材，提供更轻的重量解决方案，从而增加载重量。虽然这可能导致CPS接收到大量生产订单，但可能需要几年时间进行测试才能实现。根据客户兴趣，我们预计该材料还有其他潜在应用，这可能导致其更快地进入常规生产。 我们持续致力于扩大装甲产品线。STANAG 6 弹道防护系统的发展仍然是重点。如果成功，这将可能导致将CPS装甲集成到地面车辆中。同样，我们继续致力于开发用于直升机地板的轻质装甲，这是由美国陆军资助的第一阶段SBIR项目成果。尽管美国陆军没有为此项目分配第二阶段资金，但由于某些直升机OEM的兴趣，CPS已成功完成了地板的弹道测试，这并非第一阶段资助范围内的努力。 CPS还有若干其他产品开发项目，这些项目可能或者不可能在未来带来额外业务。 特定市场和产品 电机控制器应用（绝缘栅双极型晶体管（\"IGBT\"应用）） 经济的电气化——尤其是使用电动机和电力模块来控制各种尺寸的电动机——正在增长。这种增长是几个因素的结果，包括新兴的高功率应用，如火车、地铁和某些工业设备，以及电力模块成本的降低，这使得变频驱动成本效益越来越高。功率半导体是变频驱动成本的重要组成部分，模块外壳和热管理系统成本也相当高；所有这些组件的成本降低正在推动变频驱动的广泛应用。 我们提供基板和散热片，用于安装功率半导体以生产电机控制模块。功率半导体通常是IGBT，这些应用通常被称为IGBT应用。我们的MMC（AlSiC）基板具有足够的导热性，可以通过基板散热，并且其热膨胀率与其他组件足够相似，以确保在组装热循环过程中随时间保证可靠性。我们相信，随着功率模块在更多电机应用中的渗透，以及电动机本身在混合动力和电动汽车等新应用中的