深耕PCB行业，受益于AI+国产替代双轮驱动

2025年3月17日 推荐/首次 公司是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业，股权结构稳定。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。公司产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域，资源遍及全球三十多个国家和地区。公司股权结构稳定，各子公司分工明确，协同合作。截至2024年三季度报，邱醒亚作为公司实际控制人，占股14.46%，为第一大股东。 公司简介： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。资料来源：公司公告、同花顺 公司围绕“PCB”与“半导体”两大核心业务，近年来IC封装基板营收占比不断提升。公司半导体业务聚焦IC封装基板，国产化进程加快，产能有望进一步提升。FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司PCB样板、小批量板保持总营收75%以上的占比，IC封装基板在2020-2023年间营收占比不断提升，截至2023年已占总营收的15.32%。 未来3—6个月重大事项提示： 公司在面临2023年PCB行业景气度波动的情况下，FCBGA封装基板业务持续加大投入，未来IC载板业务有望取得突破。从毛利率水平来看，PCB业务毛利率最高，2023年PCB行业景气度下行，产品毛利率有所波动。2023年受PCB行业波动影响，公司为在行业内保持一定的市场份额相应调整产品价格，各项业务的毛利率均有不同程度的波动。公司目前处于业务投入期，2024年前三季度营收为43.51亿元，同比增加9.1%，归母净利润为-0.32亿元，同比减少116.59%。公司净利润减少主要原因为FCBGA封装基板业务费用投入大，且该项目仍处于市场拓展阶段，尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。2020-2023年兴森科技研发费用持续增加，2023年研发费用为4.92亿元，同比增长28.46%,主要用于IC封装基板的项目的投资建厂。公司持续增加研发费用投入，为IC封装基板业务开拓提供有力支持。 无资料来源：公司公告、同花顺 发债及交叉持股介绍： 无资料来源：公司公告、同花顺 AI芯片市场规模的快速增长与国产存储芯片进口替代进程加速有望成为IC载板业务增长的两大引擎。封装基板是一种用于集成电路封装的关键材料，是用于建立芯片（IC）与印刷电路板（PCB）之间的讯号链接，作用是承载芯片，连接芯片与PCB母板。根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板。全球AI芯片市场规模快速增长，预计到2033年，全球AI芯片市场规模将从2024年的144亿美元到2033年的2386.7亿美元，年复合增速为36.6%，AI芯片市场规模的快速增长将成为ABF载板的增长引擎。预计到2034年，全球存储芯片市场规模将从2024年的1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率为12.1%。其中，中国的存储芯片市场规模为276.5亿美元，年增长率达12.4%。随着国内存储芯片国产化突破，拉动国内BT载板的需求，预计国产BT载板需求会进一步提升。 公司盈利预测及投资评级：公司深耕PCB行业，受益于下游AI的拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，公司IC载板业务有望取得突破。预计公司2024-2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为-1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为-0.11、0.08和0.24元。首次覆盖，给予“推荐”评级。 分析师：刘航 021-25102913liuhang-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480522060001 研究助理：李科融 风险提示：（1）下游行业波动风险；（2）IC载板项目进展不及预期；（3）市场竞争加剧风险；（4）技术迭代风险。 021-65462501likr-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480124050020 目录 1.公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域...........................................................................................................................42. AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求..............................................................................................................83.投资建议...........................................................................................................................................................................104.风险提示............................................................................................................................................................................11相关报告汇总.........................................................................................................................................................................13 插图目录 图1：公司发展历程...............................................................................................................................................................4图2：兴森科技股权结构（截至2024三季度）.....................................................................................................................5图3：兴森科技PCB产品......................................................................................................................................................5图4：兴森科技IC封装基板产品...........................................................................................................................................6图5：IC封装基板营收占比逐年增加.....................................................................................................................................6图6：公司毛利率基本保持稳定，2023年受行业波动影响毛利率有所下降...........................................................................7图7：公司营收基本保持稳健.................................................................................................................................................7图8：受前期投入影响，公司业绩承压..................................................................................................................................7图9：公司持续加大研发投入.................................................................................................................................................8图10：封装基板在芯片中的作用...........................................................................................................................................8图11：全球AI服务器出货量预计持续增长...........................................................................................................................9图12：全球AI芯片行业市场规模快速增长...........................................................................................................................9图13：全球存储芯片市场规模持续增长..............................................................................................................................10 表格目录 附表：公司盈利预测表..........................................................................................................................................................12 1.公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域 公司是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业。兴森科技成立于1999年，2010年在深交所上市，经过二十多年的经营发展，目前已是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。公司产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域