核心观点与关键数据
- 事件概述：公司发布2024年年报，全年实现营收179.07亿元（同比+32.39%），归母净利润18.78亿元（同比+34.29%），扣非归母净利润17.40亿元（同比+74.34%）。单季度看，2024Q4营收48.58亿元（同比+19.51%），环比+2.74%；归母净利润3.90亿元（同比-20.50%），环比-22.22%；扣非归母净利润3.64亿元（同比+39.50%），环比-22.93%。
- 盈利能力：2024年毛利率24.83%（同比+1.40pct），净利率10.48%（同比+0.15pct）。2024Q4毛利率21.95%（同比-2.23pct），净利率8.02%（同比-4.04pct）。
- PCB业务：2024年营收104.94亿元（同比+29.99%），毛利率31.62%（同比+5.07pct）。下半年营收56.38亿元（同比+34.53%），毛利率31.83%。细分领域：
- 通信领域：产品结构优化，盈利能力提升。
- 数据中心：订单同比显著增长，达20亿元级规模。
- 汽车电子：订单增速连续第三年超50%。
- 封装基板业务：2024年营收31.71亿元（同比+37.49%），毛利率18.15%（同比-5.72pct）。下半年营收15.75亿元（同比+6.08%），毛利率10.74%。主要进展：
- BT基板：存储类产品成功导入，处理器芯片类产品实现大尺寸制造能力突破。
- FC-BGA封装基板：具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品样品制造能力。
- 新项目：无锡基板二厂单月盈亏平衡，广州封装基板项目产能爬坡稳步推进。
投资建议与风险提示
- 投资建议：预计2025/2026/2027年营收分别为215.05/251.87/287.62亿元，归母净利润27.01/31.48/35.47亿元，对应PE分别为24.30/20.86/18.51倍，维持“买入”评级。
- 风险提示：技术发展不及预期、需求不及预期、新建产能爬坡不及预期。
财务预测
- 预测指标：
- 主营收入：2023A 135.26亿元 → 2027E 287.62亿元。
- 归母净利润：2023A 13.98亿元 → 2027E 35.47亿元。
- 每股收益：2023A 2.73元 → 2027E 6.92元。
- 每股净资产：2023A 25.71元 → 2027E 43.48元。
- P/E：2023A 46.95 → 2027E 18.51倍。
- P/B：2023A 4.98 → 2027E 2.94。
