深度研究：PCB卡位高增长赛道，高端封装基板国产突破

深南电路是一家专注于印制电路板、封装基板及电子装联三项业务的公司，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，覆盖1级到3级封装产业链环节。公司PCB业务主要应用于通信、汽车电子等高增长领域，与华为、中兴等多家企业建立长期合作关系，客户粘性较强。未来随着5G基站建设速度的加快、DDR5服务器的升级以及新能源汽车电动化和智能化程度的提升，公司PCB业务有望迎来快速增长。封装基板领域：高端产品FC-BGA带来新增长。深南电路FC-CSP封装基板已经实现量产，正在突破FC-BGA。目前FC-BGA基板由中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电、韩国的三星电机等企业垄断，中国大陆国产化率为零。FC-BGA供不应求，市场需求强劲，空间较大，盈利能力较强，公司广州封装基板项目进展顺利，一期预计于2023年Q4连线投产，该项目是公司高端封装基板产能的有效补充，将带来公司封装基板业务的量价齐升。根据公司产能释放节奏以及下游需求情况，我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为149.41/179.66/208.03亿元，归母净利润分别为16.99/21.89/26.47亿元，EPS分别为3.31/4.27/5.16元，对应PE分别为23/18/15倍，维持“增持”评级。