通信行业周报：被低估的高速光互连，关注“两大四小”

GTC、OFC在即，光通信中的新技术将成为市场焦点。我们认为市场低估了连接方案创新的爆发力，在过去一年中MPO、shuffle box的需求爆发表明在越发复杂的柜间、板间连接中，更密、更快、更省功耗已成为共识，除光模块的迭代创新外，无源连接器件成为新蓝海。今年更小型化的MMC将迭代放量，配套新的AI集群方案。随着上游插芯自给率提升、产能规模扩张以及新品推出，相关公司盈利能力将进一步显现。 【GTC大会：技术弹性驱动有望开启】 英伟达将于3月17日举办GTC大会，大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出CPO交换机、NVL288机柜方案及GB300算力卡等创新技术。其中英伟达自研的CPO交换机与高频背板设计将成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。从大会重点可以看出，目前AI计算集群正在向更密、更快、更省功耗的方案演进，算力板块有望由价格弹性驱动逐步过渡到技术创新弹性驱动。 【光模块速率升级，无源连接设备迎来崛起机会】 计算集群规模由数十万卡向数百万卡迈进，需要更密、更快、更省功耗的配套方案，这将为无源连接设备带来新机遇，且光模块速率升级，由400G向800G、1.6T甚至更高速率演进已成为共识。但目前无源连接设备市场被市场低估，我们认为，在光模块向更高速率的产品切换过程中，单设备连接密度将翻倍提升，从12/24芯时代向16/32芯演进，MPO的高密度连接将更适配于此场景；同时为满足更高带宽需求，光模块多模光纤应用比例提升，推动MPO等无源连接设备从单模向多模方案扩展。 MPO：即多光纤推入式连接器（Multi Push On），旨在在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，即采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，连接器接口最多可容纳12、24、48甚至72根光纤，非常适合高带宽应用。MPO方案具有高密度、速度高、可扩展性强等优点。MPO允许使用单个接口连接多条光纤，有效缩减前面板所需端口数量，从而显着提高端口密度和数据吞吐量。 从而更有效地利用数据中心内的空间，以应对数据存储和处理能力的需求不断增长。 MMC：即超小型多芯光纤连接器，MMC将一款全新的、尺寸更小的MT型插芯（TMT）与新颖的超小型（VSFF）连接器相结合，其简化的公母端和极性管理极大地降低了与MPO布线设施相关的复杂性，被认为可能是MPO的下一步方案。MMC更满足数据中心需要在更小的空间内容纳更多的连接，同时保持高速、可靠性和信号完整性的需求。通过采用MMC方案，数据中心可以简化网络管理、增强设计灵活性并最大限度地提高性能和效率。 Shuffle Box：Shuffle Box（光纤分纤盒）是共封装光学（CPO）技术中的核心组件之一，主要用于高密度光纤信号分配与路径管 理，尤其在数据中心和高性能计算网络中实现高效能、低功耗的光互连。 我们认为，MPO等无源连接设备拥有和有源设备如光模块等具有一样的增长逻辑，从光模块速率升级、CPO技术快速发展的趋势可以看出，计算集群急需高带宽、高速率、高密度的配套设施已成为共识，无源产品创新升级速度将显著加快以适配数据中心的日益增长的效率、性能和成本需求，价格也将迭代向上，且无源连接设备市场集中度较高，诸如太辰光等具有相关技术先发优势的企业有望抢占先机，深度受益其快速发展并进一步抢占市场份额。 综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小”：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。 建议关注：算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 重点标的 股票代码 1.投资策略：被低估的高速光互连——关注“两大四小” 本周建议关注： 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。 铜链接：沃尔核材、精达股份。 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。 卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。 数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 本周观点变化： 本周海外受宏观因素持续影响，算力板块持续下跌，META、亚马逊、微软分别跌2.8%、0.65%、1.2%。同时，特斯拉股价产生巨大波动，周三跌幅达15.4%。国内方面，得益于本周3月12日工信部“加速6G研发，优化算力中心布局”的政策利好，算力板块及相关配套设施相关标的迎来较好行情，其中麦格米特、太辰光、奥飞数据、英维克本周涨幅分别为19.3%、11.8%、8.2%、8.8%。 综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小”：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。 2.行情回顾：通信板块上涨，区块链表现最优 本周（2025年3月10日-2025年3月14日）上证综指收于3419.56点。各行情指标从好到坏依次为：沪深300>万得全A>中小板综>上证综指>万得全A（除金融，石油石化）>创业板综。通信板块上涨，表现与上证综指相近。 图表1：通信板块上涨，细分板块中区块链表现相对最优 从细分行业指数看，区块链、云计算、通信设备、光通信分别上涨3.4%、3.2%、2.4%、1.8%，表现优于通信行业平均水平；卫星通信导航、移动互联分别上涨1.2%、1.0%，表现劣于通信行业平均水平；物联网、量子通信、运营商分别下跌0.2%、1.8%、2.2%。 本周，受益于互联网金融概念，国脉科技上涨46.586%，领涨版块。受益于人工智能概念，ST信通上涨22.317%；受益于虚拟数字人概念，ST迪威上涨21.661%；受益于光伏、东数西算概念，美利云上涨16.077%；受益于工业母机、军工概念，迅游科技上涨15.337%。 图表2：本周国脉科技领涨通信行业 3.周专题：被低估的高速光互连——关注“两大四小” GTC、OFC在即，光通信中的新技术将成为市场焦点。我们认为市场低估了连接方案创新的爆发力，在过去一年中MPO、shuffle box的需求爆发表明在越发复杂的柜间、板间连接中，更密、更快、更省功耗已成为共识，除光模块的迭代创新外，无源连接器件成为新蓝海。今年更小型化的MMC将迭代放量，配套新的AI集群方案。随着上游插芯自给率提升、产能规模扩张以及新品推出，相关公司盈利能力将进一步显现。 【GTC大会：技术弹性驱动有望开启】 英伟达将于3月17日举办GTC大会，大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出CPO交换机、NVL288机柜方案及GB300算力卡等创新技术。其中英伟达自研的CPO交换机与高频背板设计将成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。从大会重点可以看出，目前AI计算集群正在向更密、更快、更省功耗的方案演进，算力板块有望由价格弹性驱动逐步过渡到技术创新弹性驱动。 【光模块速率升级，无源连接设备迎来崛起机会】 计算集群规模由数十万卡向数百万卡迈进，需要更密、更快、更省功耗的配套方案，这将为无源连接设备带来新机遇，且光模块速率升级，由400G向800G、1.6T甚至更高速率演进已成为共识。但目前无源连接设备市场被市场低估，我们认为，在光模块向更高速率的产品切换过程中，单设备连接密度将翻倍提升，从12/24芯时代向16/32芯演进，MPO的高密度连接将更适配于此场景；同时为满足更高带宽需求，光模块多模光纤应用比例提升，推动MPO等无源连接设备从单模向多模方案扩展。 MPO：即多光纤推入式连接器（Multi Push On），旨在在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，即采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，连接器接口最多可容纳12、24、48甚至72根光纤，非常适合高带宽应用。MPO方案具有高密度、速度高、可扩展性强等优点，允许使用单个接口连接多条光纤，有效缩减前面板所需端口数量，从而显着提高端口密度和数据吞吐量。从而更有效地利用数据中心内的空间，以应对数据存储和处理能力的需求不断增长。 MMC：即超小型多芯光纤连接器，MMC将一款全新的、尺寸更小的MT型插芯（TMT）与新颖的超小型（VSFF）连接器相结合，其简化的公母端和极性管理极大地降低了与MPO布线设施相关的复杂性，被认为可能是MPO的下一步方案。MMC更满足数据中心需要在更小的空间内容纳更多的连接，同时保持高速、可靠性和信号完整性的需求。通过采用MMC方案，数据中心可以简化网络管理、增强设计灵活性并最大限度地提高性能和效率。 Shuffle Box：Shuffle Box（光纤分纤盒）是共封装光学（CPO）技术中的核心组件之一，主要用于高密度光纤信号分配与路径管理，尤其在数据中心和高性能计算网络中实现高效能、低功耗的光互连。 我们认为，MPO等无源连接设备拥有和有源设备如光模块等具有一样的增长逻辑，从光模块速率升级、CPO技术快速发展的趋势可以看出，计算集群急需高带宽、高速率、高密度的配套设施已成为共识，无源产品创新升级速度将显著加快以适配数据中心的日益增长的效率、性能和成本需求，价格也将迭代向上，且无源连接设备市场集中度较高，诸如太辰光等具有相关技术先发优势的企业有望抢占先机，深度受益其快速发展并进一步抢占市场份额。 综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块、无源连接设备相关进展。核心推荐“两大四小”：“两大”天孚通信、三环集团，“四小”太辰光、仕佳光子、博创科技、致尚科技。 4.2024中国云终端市场出货量421.7万台，同比增长40% 据C114报道，国际数据公司（IDC）最新发布的《2024年下半年中国云终端市场跟踪报告》显示，2024全年中国云终端市场出货量为421.7万台，同比增长40.0%。同时发布的《2024年第四季度中国瘦客户机市场跟踪报告》显示，作为硬件端末设备的瘦客户机2024年度出货量为183万台，同比增长11.6%。 IDC预计，至2029年，应用不同云化解决方案的中国云终端市场规模将突破962万台，五年复合增长率达到16.6%；瘦客户机市场规模将超过281万台，五年复合增长率将达到7.5%。 图表3：中国云终端市场预测 从品牌分布情况来看，2024年端末硬件瘦客户机市场出货量前三名为升腾、中兴和华为，合计市场份额超过65%。升腾市场份额接近46%创新高，连续蝉联中国和亚太区市场出货量冠军且自2023年登顶全球瘦客户机市场冠军后2024年继续保持了这一领先优势。 云终端市场（捆绑包括四种VDI/IDV/TCI/VOI不同解决方案）出货量前五为中兴、升腾，深信服，锐捷和联想，合计市场份额接近59%。中兴斩获总体云终端市场出货量冠军，占据超21%市场份额，同比增长接近11个百分点。 5.DeepMind推出新AI模型，机器人未经训练也能执行现实任务 据C114报道，谷歌DeepMind推出两款新型AI模型，旨在