高速铜连接行业深度报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”

通信 高速铜连接行业深度报告领先大市-A(维持)GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解” 2024年8月5日 行业研究/行业深度分析 投资要点： 1、GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AIScaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLinkSwitch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联，将需要额外的162根1.6TACC电缆互联。除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AIScaleup互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。 资料来源：最闻 首选股票评级 2、我们预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。英伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从computetray的背板连接到Switchtray的背板，再从Switchtray的背板连接到NVLINKSwitch芯片，我们测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美金，而NVL36价值量合计10.4万美金，根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。 相关报告： 【山证通信】巴黎奥运会首次展现ai＋体育应用场景，国内科技出海展现新实力-周 跟 踪 （20240722-20240728）2024.7.29 【山证通信】光模块、服务器等环比增长，会议决议支持人工智能卫星互联网发 展-周 跟 踪 （20240715-20240719）2024.7.24 3、高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitchOverPass&Densilink、PCIE、ACC分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高，在25Gbps以上高速连接器领域，具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域，连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 张天执业登记编码：S0760523120001邮箱：zhangtian@sxzq.com 4、聚焦英伟达上游配套，关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。国内对于224G高速铜线、IOCAGE等高速产品配套需求将增加，对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外， 高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。 建议关注：拥有高速铜连接全套解决方案的立讯精密、高速线材领军者沃尔核材、专注同轴电缆产品的神宇股份、聚焦服务器内部线的新亚电子、通讯汽车双轮驱动的鼎通科技、国内数据通信组件和布线领先企业兆龙互连、高速背板连接器国产替代先锋华丰科技、数据中心高速组件快速成长的金信诺等。 风险提示：对于高速铜缆价值量预期过于乐观风险，GB200机柜量产进度延后导致相关公司订单落地和业绩释放不及预期，相关公司设备或良率瓶颈导致产能释放不及预期风险，原材料成本上涨、良率低导致毛利率不及预期风险，竞争格局恶化风险，技术路线不确定风险。 目录 1.GB200带动高速铜连接爆发，AIScaleup高速铜缆性价比最优................................................................................6 1.1GB200创新使用铜缆线背板互联引关注，高速铜互联在AI柜内场景已具有成熟经验...................................61.2铜缆是AI高速高密度场景下当前通信性价比最优解...........................................................................................91.3GB200高速铜缆市场分析：预计2025年高速铜缆新增市场近60亿美元........................................................11 2.高速铜缆市场：使用场景不断延伸，产业链上下游涉及多环节.............................................................................12 2.1高速铜缆使用场景丰富，市场空间广阔...............................................................................................................122.2高速铜缆线材：高速线材具有设备和工艺壁垒...................................................................................................152.3铜互连高速连接器：技术和专利壁垒高，市场份额集中在欧美巨头...............................................................172.4高速铜互联组件：竞争格局相对集中，国产替代具有空间...............................................................................19 3.投资逻辑与建议关注.....................................................................................................................................................20 3.1聚焦英伟达上游配套，关注国产方案...................................................................................................................203.2产业链公司简介.......................................................................................................................................................21 图表目录 图1：GB200NVL72系统架构.........................................................................................................................................6图2：GB200NVL72NVLINK互联网络架构................................................................................................................7图3：NVL72overpass和背板连接示意图......................................................................................................................7图4：NVL72机柜背部使用了密集的线背板互联..........................................................................................................7图5：NVL72NVSwitchTray使用了OverPass跳线（图中蓝色线）........................................................................7图6：GB200NVL36互联网络架构.................................................................................................................................8图7：两个NVL36机柜通过柜外线ACC连接..............................................................................................................8图8：谷歌在TPUv4机柜中使用铜缆进行ICI机柜内互联（图中红色部分）.........................................................8 图9：Dojotrainingtile之间通信采用定制连接器和组件实现每边9TB/s的高速率.................................................8图10：铜互联应用场景示意图.........................................................................................................................................9图11：铜连接不同场景的典型距离.................................................................................................................................9图12：不同速率的SERDES-LR在cable的传输距离................................................................................................10图13：PCB的高频衰减曲线较cable陡峭许多...........................................................................................................10图14：不同通信手段功耗、成本、密度、距离对比............................................................................