通信行业深度：无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命

无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命 硅光不是存量替代方案，而是重塑产业格局的光学革命。光通信需求加速扩张，无论是上游供给还是快速迭代，都给产业链提出了更高的要求。硅基光电子所能提供的产能弹性/高集成度/低功耗/快速迭代都适配于未来不断放大的行业需求。 增持（维持） 硅光=硅+光。用半导体的方式来赋能光子领域，将光子学与成熟的半导体制造体系深度融合，以“硅基”的标准化、集成化逻辑，重塑原本依赖分立器件组装的光模块产业链。传统光模块产业链中，价值分散于上游的光芯片、电芯片等。而硅光技术将产业重心前移并向上游集中，赋予了PIC设计公司前所未有的核心地位，对于拥有PIC设计能力以及模块封装能力的公司，产业链利润分配比例和话语权都有望得到进一步提升。 协同CPO发展，打开scale-up市场，光通信产值天花板再迎突破。硅光技术与CPO需求具有天然的匹配性。是“光电分””到 光电融合”的系统性革命。打破“电互联”在密度、功耗和距”上的根本限制，使光互联成为从芯片内、芯片间、到机柜、数据中心乃至更广域网络的全尺度（Full-Scale）互联技术，打开比传统光模块市场大一个数量级的、光电融合增量市场空间。 作者 分析师宋嘉吉执业证书编号：S0680519010002邮箱：songjiaji@gszq.com 分析师黄瀚执业证书编号：S0680519050002邮箱：huanghan@gszq.com 投资建议：我们认为硅光将不仅是在光通信需求爆发背景下的溢出产物，更是重塑光通信产业链的革命性技术。将产业链价值量最大化的从光电芯片转移到PIC设计，将对尤其是拥有自主PIC设计能力的国内龙头光通信厂商带来新一轮机遇。同时未来硅光在CPO等配套封装技术后，进入scaleup场景，市场容量有望进一步打开，抬高光通信行业天花板。 相关研究 1、《通信：回归业绩主线》2025-12-282、《通信：液冷的二阶段》2025-12-213、《通信：AI走向太空：商业航天+太空算力》2025-12-21 重点关注： 1.硅光芯片厂商：中际旭创、新易盛、羲禾科技、赛丽科技、可川光子、熹联光芯、孛璞半导体、Ayar Labs、Intel等；2.硅光Fab厂商：中芯国际、华虹半导体、Tower、Global Foundry等；3.CW光源厂商：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、Lumentum等；4.硅光配套器件芯片及解决方案厂商：天孚通信、东田微、威腾电气等；5.硅光光模块供应商：光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技等。 风险提示：硅光渗透率提升幅度低于预期；需求低于预期；行业竞争加剧。 内容目录 投资要件...........................................................................................................................................................41. AI需求拉动光通信，光通信需求催生硅光......................................................................................................51.1硅光市场规模加速扩张，渗透率迎来拐点.............................................................................................61.2多重优势构建硅光护城河.....................................................................................................................71.3硅光技术面临的主要挑战.....................................................................................................................82.硅光—光电分”走向光电融合的互联革命....................................................................................................102.1硅光产业链全景图..............................................................................................................................102.2解剖产业链........................................................................................................................................112.2.1光源.........................................................................................................................................112.2.2硅光芯片设计（PIC）..............................................................................................................122.2.3晶圆制造（Fab）.....................................................................................................................142.2.4封装与测试..............................................................................................................................153.硅光重构光通信产业链，价值量重新分配....................................................................................................173.1传统EML产业链价值量集中在上游光电芯片......................................................................................173.2硅光产业链重构价值链，核心在于硅光PIC........................................................................................173.3硅光强化产业格局，中国公司有望收获更大话语权.............................................................................183.4硅光渗透率有望加速突破...................................................................................................................184.硅光与CPO协同发展，打开scale-up新增市场空间....................................................................................194.1 CPO加速落地，高密度低功耗光互联..................................................................................................194.2硅光是实现CPO的关键技术路径........................................................................................................204.3 CPO：scale-up光互联排头兵..............................................................................................................214.3.1头部公司加速布局，CPO有望加速落地....................................................................................224.3.2应用路线图，重心不在scale-out，而是scale-up......................................................................24投资建议.........................................................................................................................................................25风险提示.........................................................................................................................................................26 图表目录 图表1：分立式光模块产业链/价值量...............................................................................................................5图表2：硅光模块产业链/价值量......................................................................................................................5图表3：硅光市场规模.....................................................................................................................................6图表4：CMOS工艺示意图...............................................................................................................................7图表5：硅基光电集成方式..........................................................................................