3月十大金股投资要点：三月策略和十大金股

三月策略和十大金股 —3月十大金股 投资要点 分析师：杨芹芹S1050523040001yangqq@cfsc.com.cn ▌总量观点 3月海外警惕特朗普冲击，重点关注衰退担忧演绎、关税扰动和美国政府是否停摆，预计全球资产波动加剧；国内聚焦两会政策举措和资金面动向，关注政策利好的AI+和内需消费等。结合两会行情规律来看，春节后-两会前最为顺畅，成长占优；两会前一周到后一周市场有一定的兑现压力，资金高低切；两会一两周后市场会再度走强，尤其是两会重点支持的产业方向。预计3月A股震荡偏强，关注两会政策预期（食饮、社服、地产、低空等）、科技产业催化（AI+、固态电池、存储等）和业绩边际修复（通信、消费电子、半导体、汽车、机械等）。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 ▌本期金股组合： 电子&通信：芯原股份（688521.SH）电子&通信：北京君正（300223.SZ）计算机&中小盘：迈信林（688685.SH）汽车&机械：神驰机电（603109.SH）计算机&中小盘：唯科科技（301196.SZ）新能源：强瑞技术（301128.SZ）化工：桐昆股份（601233.SH）有色&新材料：金诚信（603979.SH）医药：上海谊众（688091.SH）食品饮料：东鹏饮料（605499.SH） 注：金股排名不分先后 ▌风险提示 国内政策不及预期，海外货币政策急转，地缘政治风险再起 正文目录 1、3月十大金股组合.......................................................................32、观点汇总...............................................................................32.1、总量观点：A股震荡偏强，关注政策预期、产业催化和业绩修复机会.....................32.2、行业及个股逻辑：................................................................52.3、金股盈利预测表：................................................................153、风险提示：.............................................................................16 图表目录 图表1：2025年3月华鑫十大金股组合（2025/03/02）.......................................3图表2：十大金股盈利预测表（2025/03/02）...............................................15 1、3月十大金股组合 2、观点汇总 2.1、总量观点：A股震荡偏强，关注政策预期、产业催化和业绩修复机会 核心观点： 3月海外警惕特朗普冲击，重点关注衰退担忧演绎、关税扰动和美国政府是否停摆，预计全球资产波动加剧；国内聚焦两会政策举措和资金面动向，关注政策利好的AI+和内需消费等。结合两会行情规律来看，春节后-两会前最为顺畅，成长占优；两会前一周到后一周市场有一定的兑现压力，资金高低切；两会一两周后市场会再度走强，尤其是两会重点支持的产业方向。预计3月A股震荡偏强，关注两会政策预期（食饮、社服、地产、低空等）、科技产业催化（AI+、固态电池、存储等）和业绩边际修复（通信、消费电子、半导体、汽车、机械等）。 #海外：警惕特朗普冲击，关注经济成色、关税动向和政府关门风险 警惕海外扰动：第一周重点看美国衰退担忧演绎（3日ISM PMI、5日ISM服务业指数和7日非农）和特朗普冲击（4日特朗普向国会发表讲话、加墨25%关税生效和对华额外加征10%）；第二周主要是看通胀预期（12日CPI、13日PPI）和美国政府是否停摆（美国政 府资金将于3月15日凌晨到期，若两党未达成协议，美国政府可能关门）；第三周主要看联储议息（20日联储经济预测和降息指引）。 海外策略应对：美股纳指近期已跌破支撑位，上周五虽有超跌反弹，短期控制风险敞口为主，警惕CTA基金清盘引发的连锁抛售风险（全球股市），特朗普关税加码以及衰退担忧带来的冲击。美债/黄金持续验证宏观数据，若是经济延续走弱，降息预期会有前置和加码，则美债和黄金仍有支撑。美元延续高位震荡，主因是关税扰动犹存，3-4月是博弈窗口。 #国内：两会窗口已至，关注总量、产业和改革政策，聚焦资金面变化 两会政策预期：总量政策预期较低，赤字率（4%）、特别国债（2万亿）、专项债（4.4万亿）等在去年12月已初步形成共识，关注消费和土储支持力度；聚焦产业政策和改革举措，产业主要看科技，科技主要是对新质生产力、AI+的相关表述；改革则是关注三中改革落地进度，如国企改革、民营经济、财税改革和资本市场改革等。 经济修复放缓：继1月PMI因春节扰动显著回落后，2月反弹1.1个百分点，重回50.2%的扩张区间，主要是节后复工提有关。但平滑1-2月PMI，较去年四季度仍有回落，经济修复边际放缓，仍需超常规逆周期调节对冲，等待政策发力、地产企稳、消费修复和物价回升信号。 聚焦资金面变化：春节后央行出于稳汇率、缓和利率下行速率等诉求，加上MLF集中到期、税期和政府债发行高峰等因素影响，资金面持续偏紧；3月两会期间资金面维稳为主，且政府债已过发行高峰，两会后市场有降准降息预期，预计资本面阶段性缓和。 #A股：A股震荡偏强，关注政策预期、产业催化和业绩修复机会 大势研判：海外警惕特朗普冲击，预计全球资产波动加剧；国内聚焦两会政策举措和资金面动向，关注政策利好的AI+和内需消费等。参考以往两会行情规律，春节后-两会前由于政策和数据真空，风险偏好好转助力A股多有不错的涨幅，成长占优；两会前一周到后一周市场有一定的兑现压力，A股阶段性承压，资金高低切；若未有明显的政策不及预期，两会一两周后市场会再度走强，尤其是两会重点支持的产业方向。 行业选择：春节后“东升西落”逻辑交易极致上演，A/H快速提升，前期收益颇丰的科技板块在两会前有一定的兑现压力，会后聚焦政策利好方向和中下旬财报披露后的景气修复机会。关注两会政策预期（食饮、社服、地产、低空等）、科技产业催化（AI+、固态电 池、存储等）和业绩边际修复（通信、消费电子、半导体、汽车、机械等）。 2.2、行业及个股逻辑： ⚫电子&通信：芯原股份（688521.SH）——吕卓阳 推荐逻辑： 事件 芯原股份于2023年12月23日发布公告，拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。 投资要点 ▌拟定增募资用于Chiplet研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极 公司的Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司既可持续从事半导体IP授权业务，又能升级为Chiplet供应商，提高公司IP复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，有效降低芯片客户设计成本和风险，未来有望进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新细分领域市场的覆盖面，驱动公司盈利增长。 公司的新一代IP项目研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，顺应当下AIGC应用快速兴起的大趋势，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造新的利润增长点。 ▌核心技术积累保障项目顺利实现，有望提升我国芯片自给能力 公司已积累芯片定制技术和半导体IP技术等核心技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP子系统/平台。在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先 进5nm FinFET、22nm FD-SOI到 传 统250nm CMOS制 程 的 设 计 能 力 ， 已 拥 有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。在半导体IP技术方面，公司已拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。各类IP已广泛应用于人工智能、汽车电子、云服务等领域。公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为项目顺利实现提供坚实的技术保障 我国半导体产业目前在先进计算、超算、半导体设备等领域的发展受到海外供给限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。据IBS数据，2022年我国半导体自给率为25.6%。Chiplet技术目前处于尚处于起步阶段，公司通过此次项目发展Chiplet技术有助于解决我国半导体产业“卡脖子”问题，缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，加强我国芯片自给率。 ▌盈利预测 基于审慎性考虑，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，我们看好公司的业务布 局，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 技术迭代升级风险，研发失败风险，技术授权风险，贸易摩擦风险，增发进展不及预期风险等。 以上观点依据华鑫证券研究所已发布的研究报告，具体内容及相关风险请详见2023年12月27日发布的《芯原股份（688521）：拟定增募资用于Chiplet研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极》报告 ⚫电子&通信：北京君正（300223.SZ）——高永豪 推荐逻辑： ▌营收水平有所减弱，盈利能力短期承压 2024年前三季度公司实现营收32.01亿元，同比减少6.39%；实现归母净利润3.04亿元，同比减少17.37%。其中第三季度实现营收10.94亿元，同比减少8.7%。利润方面，受市场需求和竞争影响较大，公司的毛利率有所下降，盈利能力短期承压。 ▌公司专注集成电路领域，产品矩阵布局丰富 公司芯片产品涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、安防监控、智能门铃等领域;存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。 ▌核心技术研发投入持续，市场竞争力不断增强 公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。 ▌盈利预测 2025年2月25日晚公司发布减持公告，可能造成短期股价波动的风险。预测公司2024-2026年收入分别为45.26、54.26、63.14亿元。随着市场需求的恢复以及公司新客户的导入，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。 风