需求端
- 阿里资本开支超预期，未来三年将进行历史最高水平的投资，预计平均或超1082亿元。
- 新需求中约60%到70%用于推理，阿里将与苹果合作开发AI功能，AI相关收入连续六个季度实现三位数增长。
- 阿里云可兼容不同芯片，看好国产算力机遇，重视中芯国际、昇腾910产业链等。
供给端
- 中国本土化需求加速，国产晶圆厂扩产跟进国产化需求。
- 高度重视中芯国际、华虹半导体等芯片基座公司。
中芯国际
- 24Q4大陆营收同比涨幅较大，25Q1下游仍有较多急单，呈现淡季不淡趋势。
- 25年资本开支预计在75亿美元左右，每年增长12英寸晶圆月产能5万片左右。
- 中芯京城获亦庄新城0001-2地块，用于二期建设，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。
- 美日荷出口限制持续升级，算力、CIS、智能驾驶等国产化本地生产需求提升，中芯作为芯片底座充分受益。
华虹半导体
- 意法半导体与华虹建立合作伙伴关系，计划到2025年底在华虹无锡工厂生产40nm制程MCU芯片。
- 恩智浦、英飞凌表示有意向在中国寻求晶圆厂代工，扩大在中国的供应链。
- 华虹无锡二厂加速扩产，预计2025年中实现4万片产能产线，2026年中产线安装完毕。
AI眼镜
- Rokid Glasses亮相政府大会，搭载高通AR1旗舰芯片，将于今年第二季度正式发售。
- 中国信通院启动AI眼镜专项测试，首发RayBan-Meta AI眼镜测试报告，推动技术创新升级和产业标准化进程。
- Wellsenn XR发布对小米AI智能眼镜BOM拆解和规格预测的报告，主、副芯片价值量合计占总成本比例达37.1%。
- 看好相关国产供应商在智能眼镜芯片、摄像头、结构件等环节的布局和卡位。
行情回顾
- 本周申万电子板块涨幅为6.96%，半导体和消费电子领域个股表现突出。
- 电子板块整体估值水平位于近年相对较高位置，AI带动下有望实现历史性的估值中枢上移。
相关标的
- 国产算力：中芯国际、寒武纪、海光信息等。
- 存储：兆易创新、香农芯创等。
- 消费电子：华勤技术、龙旗科技、联想集团等。
- 芯片：韦尔股份、龙迅股份、澜起科技等。
- SoC：恒玄科技、乐鑫科技等。
- 智能硬件芯片：恒玄科技、晶晨股份等。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 研发进展不及预期。
- 地缘政治风险。
