电子行业周观点：AI竞赛如火如荼，重视算力产业链机遇

星际之门启动，AI竞赛如火如荼，英伟达产业链、国产算力链直接受益。星际之 门计划未来4年支出5000亿美金助推AI建设，在首批的1000亿美元项目中， semianalysis估计整个园区将部署10万GB200、20万GB300和约40万VR200， 合计70万GPU的总IT功率为1.8GW，英伟达从中获得的收入和IT设备资本支 出分别约为375亿美元和490亿美元。随着向GB300和VR200演进，每一代GPU 的数量都将翻倍，单个GPU的功率需求也在增长，我们认为这也将带动互联、PCB、 电源、散热等的需求。2025年1月23日，中国银行宣布未来五年为人工智能全 产业链提供不少于一万亿元专项综合金融支持，AI竞赛如火如荼，国产算力链直 接受益。我们看好在AI趋势下，英伟达核心供应链、国产算力自主化相关产业链 充分受益。 SK海力士24Q4业绩发布：持续看好AI驱动下HBM强劲需求。SK海力士2024 财年总营收66.19万亿韩元，净利润为19.8万亿韩元，创历史最佳年度业绩。其 中，24Q4营收19.77万亿韩元，环比增长12%，同比大幅增长75%；净利润为 8万亿韩元，环比增长39%，同比扭亏为盈，季度营收和营业利润均创下历史新 高。分产品看2024年HBM销量实现了超4.5倍的大幅增长，受AI服务器需求驱 动，预计定制化HBM的需求将在未来两三年内增长，预计2025年HBM销售 额将增长100%以上，同时公司HBM产品迭代持续演进，预计12层堆叠HBM4 将在2025年完成开发并确保量产，有望成为26年主流，且公司目前正在与台积 电合作16层HBM4，预计将于26H2实现出货。 德州仪器发布24Q4业绩：营收超出指引上限，汽车与工业市场拐点将至。TI 24Q4 实现营收40.1亿美元，略超指引上限（24Q4指引为37-40亿美元），环比下降 3%，同比下降2%。其中，模拟业务24Q4占比为79%，营收31.7亿美元，在经 历了八个季度的下滑后，同比增长2%。展望25Q1，公司预计营收在37.4-40.6亿 美元之间，中值为39.0亿美元，同比增长6.6%。分终端市场来看，2024年公司 工业和汽车市场合计TI营收的将近70%，24Q4工业。汽车分别环比下滑低/中个 位数百分点，但公司认为，客户越来越多地采用模拟和嵌入式技术，推动了每个应 用中芯片含量的长期增加，有望继续驱动工业和汽车市场实现更快增长。公司过 去12个月内的资本开支为48亿美元，预计2025年达到50亿美元，已完成六年 高资本支出周期的近70%，周期结束后，将能大规模提供低成本300毫米晶圆产 能，以满足客户需求。 周观点：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 重点标的 股票代码 1、星际之门启动，AI竞赛带来产业链机遇 星际之门计划未来4年支出5000亿美金助推AI建设。特朗普宣布星际之门计划，要在未来4年内花5000亿美金，重塑美国在AI界领导地位。这项计划将由OpenAI、软银、甲骨文牵头，其中，软银和OpenAI是这项计划的主要合作伙伴，其中软银负责财务，OpenAI负责运营，孙正义将担任董事长，Arm、微软、英伟达、甲骨文和OpenAI是主要的初始技术合作伙伴。星际之门计划首期先部署1000亿美元。纽约时报称，首批10座数据中心目前已在得克萨斯州开建，未来将扩展到其他州。星际之门计划能够为美国创造10万就业岗位，为全世界带去巨大经济效益，OpenAI研究员称，这将是有史以来最大的基础设施投资之一，将为AGI创造计算和能源。其规模已经可以与阿波罗计划和曼哈顿计划相媲美。 图表1：AIDC产业链 奥特曼提到的已经在建设中的星际之门计划园区，即为Oracle/Crusoe阿比林园区。该园区将容纳供OpenAI使用的10万GB200算力集群。这个开发项目以及计划在25Q2、25Q3交付的GB200服务器，将部署在Oracle/Crusoe的数据中心内。4个约11150平方米的模块组成了44600平方米的建筑，目前有两栋建筑在建，关键IT负载容量约为180兆瓦，整个由20栋建筑组成的园区将包含80个这样的模块。 图表2：Oracle/Crusoe阿比林园区 英伟达星际之门首个项目预计收入375亿美元，英伟达产业链有望受益。除了正在部署的10万GB200算力集群外，semianalysis估计整个园区还将部署另外20万GB300和约40万VR200，约70万GPU的总IT功率为1.8GW。semianalysis估计英伟达从中获得的收入和IT设备资本支出相对较为适中，分别约为375亿美元和490亿美元。随着向GB300和VR200演进，每一代GPU的数量都将翻倍，单个GPU的功率需求也在增长，我们认为这也将带动互联、PCB、电源、散热等的需求。 图表3：Oracle/Crusoe阿比林园区GPU集群规划 Meta将在25年投资600亿至650亿美元用于AI相关的资本支出。这一数字远高于分析师预测，此前据彭博社估计为513亿美元。扎克伯格还表示，Meta正在建设一个超过2GW的数据中心，计划在2025年上线约1GW的计算能力，并在年底前拥有超过130万块GPU。 中国银行未来五年为人工智能全产业链提供不少于一万亿元专项综合金融支持，AI竞赛如火如荼，国产算力链直接受益。2025年1月23日，中国银行发布《支持人工智能产业链发展行动方案》（以下简称《行动方案》），将在未来五年为人工智能全产业链各类主体提供不少于一万亿元专项综合金融支持。中国银行董事长葛海蛟，全国政协委员、科学技术部原副部长李萌，中国移动董事长杨杰，上海人工智能实验室主任、首席科学家周伯文，科技企业代表智谱华章首席执行官张鹏出席活动并致辞；中国银行行长张辉介绍《行动方案》，副行长张小东主持活动。国家发展改革委、科学技术部、中国人民银行、工业和信息化部、国务院国资委等相关部委代表，华为集团、腾讯集团、百度集团、蚂蚁集团、科大讯飞及人工智能产业链各类科技型企业代表，以及部分投资机构负责人参加活动，携手启动“中银科创+”人工智能生态伙伴计划。我们认为，国家科技自立自强刻不容缓，AI产业趋势下国家间的AI竞赛如火如荼，国产算力产业链有望充分受益。 2、SK海力士：HBM需求爆发，业绩再创新高 业绩再创新高。SK海力士2024财年总营收为66.19万亿韩元，营业利润为23.47万亿韩元，净利润为19.8万亿韩元，创下了有史以来最佳年度业绩。2024年总营收与有史以来最高的2022年营收相比高出21万亿韩元以上，营业利润超越2018年存储市场超繁荣期的业绩。其中，24Q4公司营收为19.77万亿韩元，环比增长12%，同比大幅增长75%；净利润为8万亿韩元，环比增长39%，同比扭亏为盈，净利润率41%，环比增长8个百分点，季度营收和营业利润均创下历史新高。 图表4：SK海力士24Q4业绩（韩元） 图表5：SK海力士历年业绩（韩元） 图表6：SK海力士24Q4营收及净利率情况 分产品看，HBM拉动DRAM ASP持续上涨。24Q4NAND业务收入占比24%，约4.74万亿韩元，NAND bit出货量环比下降约5%，ASP环比环比下降约5%。通过开发61TB/122TB QLC NAND产品来增强eSSD产品线，实现eSSD销售额同比增长超300%以上的好成绩，带动2024年销售额和营业利润创历史新高。DRAM业务收入占比74%，约14.63万亿韩元，DRAMbit出货量环比增长约5%，ASP环比上涨约10%，2024年HBM销量实现了超4.5倍的大幅增长，HBM占比提升叠加扩大DDR5、LPDDR5销售增强传统DRAM产品的盈利能力，公司DRAM产品ASP持续上升。展望2025，SK海力士预计25Q1，NANDBit出货量环比减少约18%，DRAMBit出货量环比减少约13%。预计2025年DRAMBit需求增长15%~20%，高于NANDBit需求10%~15%的增幅。 图表7：SK海力士24Q4分产品业绩情况 分应用领域来看，AI加速高端产品需求提升。1）PC市场：预计2025年PC出货量将同比增长中低个位数百分比。伴随AI PC的全面推出，企业PC更新周期将从下半年Win10停止服务时开始。预计AI PC的渗透率将达到30%~40%，16/24/32GB DRAM将得到广泛采用以支持AI应用。2）Mobile市场：预计2025年手机出货量同比增长中低个位数百分比 ，AI手机渗透率将达到约30%， 预计高性能嵌入式存储如LPDDR5X/LPDDR5T的需求将增长。3）服务器市场：预计2025年服务器出货量增长高个位数百分比，受AI服务器需求驱动，服务器市场强劲的需求势头将延续，高性能计算对HBM和高密度内存的需求持续增长。为支持AI客户多元化的需求，预计定制化HBM的需求将在未来两三年内增长。 图表8：SK海力士24Q4分应用业绩情况 HBM产品迭代持续演进。SK海力士表示，将继续推进先进工艺转换，用于生产具有竞争力的DDR5和LPDDR5，并且为提高处理速度和能效，将扩大布局LPCAMM2和ZUFS等面向端侧AI的产品线。HBM方面，随着ASIC客户需求不断增长，8层和12层堆叠HBM3E产品供应进展顺利；24年11月，SK海力士开发了业界首款16层堆叠HBM3E。 12层堆叠HBM4将在今年完成开发并确保量产，或将成为明年的主流产品，同时公司目前正在与台积电合作16层HBM4，预计将于2026年下半年出货，预计2025年HBM销售额将增长100%以上。NAND闪存方面，继去年之后也将以盈利为主的运营和满足需求情况的灵活销售战略应对市场。 图表9：SK hynix 16层HBM3E 持续扩产，资本开支聚焦盈利产品。由于新晶圆厂的建设，SK海力士预计基础设施方面的资本支出将显著增加，但总资本支出的增幅将有限。目前，SK海力士的M15X清州工厂正在建设中，计划2025年第四季度开始运营，位于龙仁半导体集群的第一座工厂将于2025年开始建设，目标在2027年第二季度投入运营。SK海力士表示，资本支出将专注于已确保盈利的产品，并将根据市场状况灵活调整投资。且公司计划2025年增强HBM3E供应，以把握“星际之门”等AI时代发展机遇。 3、德州仪器：24Q4营收超出指引上限，工业与汽车市场拐点将至 德州仪器（TI）发布2024Q4业绩：营收超出指引上限。TI实现营收40.1亿美元，略超指引上限（24Q4指引为37-40亿美元），环比下降3%，同比下降2%；实现净利润12.1亿美元，同环比均下降12%；毛利率57.7%，同环比均减少1.9pcts，主因营收减少、折旧增加以及工厂产能利用率降低。展望25Q1，TI预计营收在37.4亿美元至40.6亿美元之间，中值为39.0亿美元，环比下降2.7%，同比增长6.6%。 图表10：德州仪器24Q4业绩情况 分业务来看，24Q4单季度，模拟业务营收为31.7亿美元，在经历了八个季度的下滑后，同比增长2%，占比为79%；嵌入式处理业务营收为6.1亿美元，同比下降18%，占比15%；其他业务营收2.2亿美元，同比增长7%。2024全年，模拟业务营收为121.6亿美元，同比减少7%；嵌入式处理业务营收为25.3亿美元，同比下滑25%。 图表11：TI 24Q4分业务营收情况 图表12：TI 2024全年分业务营收情况 工业和汽车市场均环比小幅下滑，长期有望快速增长。分终端市场来看，工业市场环比下滑低个位数百分点，汽车市场环比下滑中个位数百分点，个人电子产品市场环比增长中个位数百分点，企业系统市场环比下降低个位数百分点，通信设备市场环比增长高个位数百分点。2024全年，工业和汽车市场合计TI营收的将近70%，高于2013年的42%， 具体来看 ， 工业/汽车/个人电子产品/企业系统/通信设备市场分别占比