中信证券新材料鼎龙股份688605SH24年业绩同比大幅增长下游

根据科创板日报，中芯京城二期工业用地于2月18日成交，中芯京城项目系为打造中国内地最大逻辑芯片代工生产基地、改善工艺平台并推动产能扩充而启动建设，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目，总投资约为497亿元。 在今年年初的北京市通州区两会上，通州区提出2025年重点将全力保障中芯京城二期的基本完工。< ‼【中信证券新材料】鼎龙股份（688605.SH）：24年业绩同比大幅增长，下游核心客户扩产带来增量市场 根据科创板日报，中芯京城二期工业用地于2月18日成交，中芯京城项目系为打造中国内地最大逻辑芯片代工生产基地、改善工艺平台并推动产能扩充而启动建设，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目，总投资约为497亿元。 在今年年初的北京市通州区两会上，通州区提出2025年重点将全力保障中芯京城二期的基本完工。 当前中芯国际正处于产能扩充进程当中，据中芯国际联合CEO赵海军在近期的业绩说明会上表示，中芯国际的新增产能将会以匀速逐步释放，每年大约会增加一个晶圆厂的量，即一座月产能5万片左右的12英寸工厂，中芯国际是鼎龙股份的核心客户，其扩产有望进一步带动上游材料端需求的持续增长，为公司带来新的业绩增量。 2025年1月15日，公司发布2024年度业绩预告，预计2024年度公司实现营业收入约33.6亿元，同比增长约26%；实现归母净利润4.90~5.30亿元，同比+120.71%~+138.73%；扣非归母净利润4.40~4.80亿元，同比+167.73%~+192.07%。 根据公司11月19日公告，公司已突破先进封装材料临时键合胶的耐高温(300℃以上)、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代，并于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的数百万元采购订单。 在产能布局上，公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 根据公司12月9日公告，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。 另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。 产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。 公司作为在关键赛道领域中实现各类核心“卡脖子”材料进口替代的平台型公司，重点聚焦半导体工艺材料及光电成像显示领域，CMP工艺材料快速放量，其他新产品陆续进入收获期，公司业绩有望持续增长。 我们维持公司2024-26年净利润预测为5.02/6.66/8.73亿元，对应EPS预测分别0.54/0.71/0.93元。 参考公司历史估值，我们认为2025年48倍PE是公司合理的估值水平（对应近三年PE25%分位），对应目标价34元，维持“买入”评级。