市场行情与重点公司动态
本周市场行情
- Wind新材料指数收报3681.1点,环比上涨1.52%。
- 半导体材料、显示器件材料、有机硅材料、碳纤维、锂电、可降解塑料等子行业分别上涨3%、3.38%、1.38%、6.17%、3.19%、0.02%。
重点公司周行情回顾
- 周涨跌幅前十:凯盛科技、江化微、金博股份、奥来德、长鸿高科等涨幅领先,而凯赛生物、皖维高新、利安隆、安集科技、道恩股份等则处于跌幅前列。
公司重要公告
- 蓝丰生化:子公司安徽旭合新能源科技有限公司的10GW高效N型光伏电池及组件项目已完成部分生产线建设并投入生产。
- 彤程新材:全资子公司上海彤程电子材料有限公司的年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目已竣工,并逐步进入试生产阶段。
行业热点跟踪
平顶山其正新材料项目
- 平顶山其正新材料有限公司计划建设20万吨/年膜级尼龙6切片项目,总投资10亿元,分两期实施,预计全部建成后年销售收入可达30亿元。
浙江青洋新材料项目
- 浙江青洋新材料有限公司在金华市婺城区启动2000吨/年微电子级聚酰亚胺薄膜及其应用90万m²柔性线路板建设项目,总投资10亿元,计划分两期实施,一期项目主要致力于高端聚酰亚胺薄膜产品的生产、研发和销售。
云南能投金钟风电场项目
- 云南能源投资股份有限公司全资子公司会泽云能投新能源开发有限公司投资建设的金钟风电场一期工程项目首台5MW风力发电机组实现并网发电,项目总投资126.11万千瓦。
巴斯夫南京一体化基地扩建
- 巴斯夫南京一体化基地扩建项目包括新建一套丙烯酸叔丁酯(TBA)装置,预计2023年底投产,将是中国以外首个采用该先进生产工艺的装置。
鼎龙股份光刻胶产品项目
- 鼎龙股份及其子公司收到多项光刻胶相关国家及省级重大项目立项通知,涉及集成电路晶圆光刻胶、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶等领域,预计将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
相关数据追踪
- 费城半导体指数本周收报3591.74点,环比上涨3.97%。
- 10月中国集成电路出口金额为111.78亿美元,同比下降16.63%,环比下降17.19%;进口金额为310.72亿美元,同比下降9.99%,环比下降4.14%。
风险提示
- 下游需求不足风险、产品价格波动风险、新产能释放不及预期风险。