电子：存储板块再迎曙光：DeepSeek加速端侧AI规模化转折点，大厂再现控产

行业研究●证券研究报告 行业动态分析 电子 存储板块再迎曙光：DeepSeek加速端侧AI规模化转折点，大厂再现控产 投资评级领先大市(维持) 首选股票 投资要点 需求侧端侧AI全面开花，供给侧大厂再现控产，存储板块或再迎曙光。（1）需求侧：DeepSeek凭借强大的推理能力和突出的成本优势，蒸馏的小模型加速端侧AI设备进入转折点，边缘计算更加注重实时处理、实时响应能力，因此模型在端侧部署上催生了对中小容量、超高带宽内存解决方案的需求，类似华邦电CUBE高带宽低功耗（CUBE带宽达到256GB/s-1TB/s，功耗低于1pJ/bit）的存储解决方案或将持续升级迭代。（2）供给侧：原厂正积极调整资本开支以适配市场需求，同时调整产能至更高端和高景气领域产品，例如三星预计传统DDR4和LPDDR4销售比例从2024年30%大幅下降至个位数。端侧AI（包括AI手机/AIPC和AI眼镜）等应用落地叠加供给侧的优化，三星预计存储的需求将从第二季度开始恢复，存储板块或再迎曙光。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益3.916.9138.09绝对收益7.676.1655.15 硬件适配AI功能内存全面升级，“个人助理”更智能是终极目标。（1）容量：1）AI手机：16G的DRAM已是AI手机最低基本配置。根据电子发烧友网数据，以70亿大模型压缩后需要4GB来算，再加上6GBApp保活、4GB安卓OS，故支持70亿参数大模型的智能手机，实现图像生成功能等，其内存至少需要14GB。2）AIPC：微软发布的AIPC内存容量最低为16GB，搭载新处理器的AIPC已普遍将内存提升至32GB，为AI模型的部署升级留下充足空间。3）AITWS耳机：的AI耳机中NORFlash容量较之普通TWS耳机也有较大提升，基本上实现翻倍来支持内置的AI新功能。（2）个人助理更智能：三星S25系列联手高通和谷歌主打GalaxyAI，个人助理相比S24更智能逐步实现跨App应用，内存全系列从8GB升级至12GB（Ultra可达16GB）；苹果iPhone17则是苹果迈向AI领域的重要代表作，预计Siri将能流畅地与用户进行对话，处理更复杂的语音指令，并深度理解用户的语音内容和上下文，从而准备高效完成任务处理。iPhone16全系列配置8GB内存以适配AI本地化需求，近期苹果宣布与阿里合作以加快中国AI应用的落地，为中国用户提供更加智能化和本地化的服务。我们认为，AI本地化的安全与可靠亦是用户的核心关注点，更智能更聪明的个人助理将有效刺激消费者换机需求，AI硬件迎来创新升级新周期。 分析师王海维SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn宋鹏 报告联系人songpeng@huajinsc.cn 相关报告 电子：比亚迪加速智驾全面落地，中阶或成销量生命线-华金证券-电子-自动驾驶-行业快报2025.2.10 歌尔股份：预计24年业绩高增，充分受益AI带动端侧升级-华金证券-电子-歌尔股份-公司快报2025.2.5 兆易创新：24业绩预计高增，持续打造平台化/多品类IC公司-华金证券-电子-兆易创新-公司快报2025.1.22 投资建议：存储板块供给侧大厂再现控产，需求侧端侧AI全面开花催化存储解决方案升级，建议关注：存储IC设计：兆易创新（利基型存储龙头&定制化存储解决方案，充分受益AI端侧应用落地）；北京君正（车规DRAM龙头，具备AI眼镜系统解决方案能力）；存储模组厂商：或将再次受益存储大厂控产，同时国产企业级存储需求显著增加，佰维存储、德明利、江波龙等。 南芯科技：拟收购昇生微，扩嵌入式研发/拓产品布 局-华金 证券-电子-南芯 科技-公司 快报2025.1.22 消费电子：4月将发布Switch2，磁吸为Joy-Con新变 量-华金 证券-电子-消费 电子-行业 快报2025.1.19 风险提示：AI端侧应用落地低于预期，下游需求不及预期风险；存储产品竞争激烈价格承压；产品研发不及预期风险；市场竞争加剧导致盈利能力下降风险。 内容目录 1、供需：需求侧端侧AI全面开花，供给侧大厂再现控产，存储板块或再迎曙光.............................................31.1需求：DeepSeek降本增效促AI端侧渗透，催生中小容量/超高带宽存储.............................................31.2供给：供给侧大厂再现控产，三星预计Q2存储需求开始恢复..............................................................42、硬件：从云到端存储容量增加，“个人助理”更智能系终极目标...................................................................73、投资建议........................................................................................................................................................94、风险提示........................................................................................................................................................9 图表目录 图1：华邦电子CUBE解决方案.........................................................................................................................4图2：佰维存储SP406/416系列企业级PCIe4.0SSD......................................................................................6图3：江波龙企业级DDR5RDIMM....................................................................................................................6图4：端侧AI处理流程.......................................................................................................................................7 表1：DeepSeek核心版本迭代更新...................................................................................................................3表2：24Q4和25Q1NANDFlash产品价格变化预测（%）..............................................................................5表3：24Q4与25Q1各类DRAM产品价格变化预测（%）.............................................................................5表4：各大手机厂商的旗舰机型存储配置（不完全统计）..................................................................................8 1、供需：需求侧端侧AI全面开花，供给侧大厂再现控产，存储板块或再迎曙光 1.1需求：DeepSeek降本增效促AI端侧渗透，催生中小容量/超高带宽存储 DeepSeek降本增效，加速端侧AI普及。DeepSeek推动训练和推理成本指数级下降，且大模型蒸馏出的小模型效果提升显著，AI应用的迭代成本下降，边端侧模型可用性明显提高，降低大模型对边端算力需求门槛、降低应用成本、提升边端大模型性能和准确性，搭载在边缘算力（边缘机房1-20台服务器、边缘云）、终端（如AI监控摄像头、智能无人机、智能家居、智能眼镜、智联汽车等）的AI模型及泛AI应用将全面受益，有望加速边缘和端侧AI的普及发展，催生多元化应用。 容量/带宽/能耗及散热为本地部署三大难题。边缘设备导入生成式AI时通常会面临以下问题：（1）存储容量限制：以LLama27B大型语言模型为例，即便在优化至INT8精度时，也至少需要7GB的内存容量来支撑其运行，而在进一步压缩至INT4精度下，内存需求仍高达3.5GB。（2）数据传输带宽不足：当前主流AI手机普遍采用LPDDR5内存，其带宽约为68GB/s。未来虽有LPDDR6预期的150GB/s带宽提升，但可能仍不足以满足高端AI应用的需求。而HBM虽性能卓越，却因成本与功耗过高，难以在边缘设备中普及应用；（3）能耗和散热挑战：运行复杂的生成式AI模型相较一般应用会产生大量计算热量。因此，边缘设备需要设计有效的能源管理和散热系统，以平衡性能与消耗，确保设备运行的稳定性和经济性。边缘计算更加注重实时处理、实时响应的能力，因此市场上催生了对中小容量、超高带宽内存解决方案的需求。 CUBE或为边缘AI理想内存方案。从CUBE的结构来看，是将SoC裸片置上，DRAM裸片置下，省去SoC的TSV工艺。采用华邦电子CUBE解决方案，SoC裸片尺寸缩小，成本相应降低，同时通过DRAMTSV工艺，可将SoC信号引至外部，使它们成为同一个封装芯片。DRAM做TSV的好处是其裸片将会变得很薄，尺寸变得更小。SoC裸片置上也可以带来更好散热效果，满足现在AI高算力需求。与市面上现有方案相比，CUBE的中小容量超高带宽的特点极具差异化，适用于机器人、可穿戴设备、边缘服务器等多种高级应用。在带宽方面，CUBE能够达到256GB/s-1TB/s，相当于HBM2或4-32个LPDDR4x4266Mbpsx16IO，同时功耗低于1pJ/bit，提供超高带宽的同时可极大降低功耗。此外，CUBE还可作为末级缓存使用，大幅减少SoC背负高容量SRAM的压力，降低整体成本。 资料来源：华邦电子、华金证券研究所 1.2供给：供给侧大厂再现控产，三星预计Q2存储需求开始恢复 NAND：NAND厂商重启减产策略以调节市场供需关系和稳定存储市场价格。美光表示将降低资本支出并削减晶圆产量，预计NAND产量约减少10%且FQ2-25（2024.11~2025.02）NAND出货量仍将环比下降。三星和SK海力士选择对现有产线进行制程转换，此时需引进并安装新装备，设备无法运行，晶圆产量将有所减少，进而达到自然减产的效果。根据《朝鲜日报》消息，三星决定将中国西安工厂NAND月产量从20万片降至约17万片，韩国华城的12号和17号产线也将调整供应；预计2025年三星NAND芯片合计产能将减少约20%。根据TheElec报道，SK海力士计划将25H1NAND产量削减10%。此外，铠侠早在2024年12月就已实施减产；西部数据也表示2025年将逐步减少NAND供应量。 根据CFM闪存市场2月12消息，近期部分1TbQLCNANDFlash询单需求增加，原厂整体保持控制供应稳利润的强势态度，以及部分原厂QLCNAND供应相对紧张，市场对性能领先的QLCNANDF