济南森峰激光科技股份有限公司是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备及智能制造生产线，广泛应用于汽车零部件、工程机械、桥梁建筑模板等多个国民经济支柱行业的精密零部件制造领域。
公司核心技术涵盖激光加工设备结构设计及加工工艺、激光加工设备核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域，拥有多项发明专利和实用新型专利，研发实力处于行业一流水平。公司已形成以激光切割设备为核心，激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局。
报告期内，公司研发投入逐年上升，研发技术人员占比20%，核心技术人员保持稳定。公司建立了完善的内部激励和培训机制，注重优秀人才的引进和培养，并深化“产学研”合作，持续提升研发水平。
公司存在的主要风险包括市场风险（业绩波动风险、市场竞争加剧风险）、经营风险（新客户开拓风险、核心原材料外部依赖风险、国际贸易风险）、财务风险（存货账面价值较高风险、毛利率下降风险、汇率波动风险、税收优惠政策风险、出口退税风险）、股东与实际控制人关于对赌协议的风险、创新风险、技术风险（技术人才流失风险、核心技术泄密风险）、内控风险（经营规模迅速扩张的管理风险、实际控制人不当控制风险）、募投项目实施效果未达预期风险、发行失败的风险以及新冠肺炎疫情对公司经营的影响。
本次发行情况：股票种类为人民币普通股（A股），拟公开发行不超过1,900万股，占发行后总股本比例不低于25%。募集资金将用于“激光加工设备全产业链智能制造项目”和“激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目”。
保荐机构认为，公司符合中国证监会规定的创业板发行条件，同意担任公司本次发行上市的保荐机构，推荐其股票在深圳证券交易所创业板上市交易，并承担相关保荐责任。
