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OCP NIC 3.0 设计和实施经验
信息技术
2021-06-15
2019 OCP全球峰会
表情帝
OCP NIC 3.0 设计与实施经验总结
1. OCP NIC 3.0 设计规范概述
形式因素
:支持 SFF 和 LFF 两种形式,适用于单主机、多根和多主机环境。
PCIe 通道
:最多支持 32 条 PCIe 通道。
连接器
:包含主连接器和次连接器。
标准
:基于 DMTF 标准,具备可管理性和安全考虑。
2. 机械设计
演进
:从 PCIe NIC、NDC 夹层卡到 OCP Mezz 2.0,再到 OCP NIC 3.0。
外形规格
:服务器 PCB 尺寸为 115mm x 76mm,托架选项多样。
散热设计
:单高度限制,散热器空间更大,聚酯薄膜提供良好绝缘。
挑战
:离岸零件采购困难,支架通风口设计挑战。
3. 电气设计
框图
:类似于 PCIe NIC,但包含新信号(如 BIF、SLOT_ID)。
关键点
:FRU 写保护、RBT 信号时序(TBD)、时钟路由、总线隔离。
挑战
:满足最大跟踪长度、LFF 时间要求,LED 布局需避免阻挡气流。
4. 热设计
挑战
:需在 200LFM 以下保持 ~20W 卡的散热性能。
设计要求
:支架需通风,散热器尺寸需足够,必须进行热模拟。
5. 管理设计
可管理性
:基于标准,推荐 RBT+MCTP 旁路接口,支持并发操作。
其他
:自我关机(可选但重要),FRU 采用双字节地址。
6. 固件设计
安全要求
:硬件信任根(RoT)保障安全启动、固件加载和更新。
其他
:加密敏感 NVRAM 配置数据,内置故障恢复功能。
7. Broadcom 的贡献与行业影响
扩展
:将 OCP NIC 3.0 从高性能 NIC 扩展到 SmartNIC。
经验
:早期采用经验积极,涵盖可管理性、安全性、引脚定义等。
行业意义
:推动从专有外形要素向 OCP NIC 3.0 转型。
社区合作
:呼吁行业在服务器设计中采用 OCP NIC 3.0。
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