OCP NIC 3.0 热注意事项

OCP NIC 3.0 热注意事项

技术概述

• NIC 3.0 特性：400Gb/s NIC 每端口支持 200G 至 400G，DAC 电缆面临高功率 AOCs 挑战，高功率 AOCs 对现有基础设施的可行性提出问题。
• 热性能影响因素：每°C 的变化可能显著影响结论，需关注典型现实场景中的边界条件，小型化和中型化设计需权衡热性能。

重点领域

• 形状因素：TSFF vs. SFF
  • TSFF 在较低气流下可将热性能提高高达 6°C，因其散热片高度和通风设计更优。
• NIC ASIC 功率限制：仅 DAC 电缆
  • ASIC 功率：23W，HSK 尺寸 94mm x 35.5mm x 11mm（SFF 为 8.7mm），翅片厚度 0.5mm，间距 2.7mm，材料为铝。
  • 热通道 Tj 限制：105°C，冷通道 Tj 限制：95°C。
• 模块类型：QSFP-DD Type 1 vs. Type 2A
  • Type 2A 因外部集成散热器表现更优。
• 监控位置：
  • 鼻部温度通常最低，但本次演示采用力量配置文件分散在鼻部区域。
  • 不同监测点温度差异显著，需明确合格标准。
• 测试夹具：
  • 单槽系统热性能优于测试夹具（差异 1-3°C），测试夹具更准确模拟空气旁路。
• 冷通道 vs. 热通道：
  • TSFF 在热通道提升 4-10°C，冷通道提升 2-8°C，低气流时增益更显著。
  • 冷通道环境温度 35°C（200-600 LFM，前至后）和 55°C（200-1000 LFM，后至前），2 张卡安装，仅底部卡测试。

外形规格

• TSFF vs. 过道：
  • 环境温度降低 20°C 时，冷通道平均顶部后壳温度显著降低。
  • TSFF 在热通道提升 4-10°C，冷通道提升 2-8°C。

呼吁采取行动

• 变量和边界条件影响重大。
• 需就温度监测位置达成共识。
• 模块、IO、NIC、系统架构师需积极参与。
• 扩展研究至 OSFP-RHS、QSFP-DD AEC。
• 参考资源：
  • NIC 项目 Wiki：http://www.opencompute.org/wiki/Server/Mezz
  • 邮寄清单：http://lists.opencompute.org/mailman/listinfo/opencompute-mezz-card