OCP NIC 现在和未来是什么 ？

OCP NIC ： 现在和未来

发展历程回顾

• 2020年10月：PCIe Gen5 亏损预算的 OCP NIC 调整；开始新的外形因素调查（17.8 毫米、18.1 毫米和 20.1 毫米）。
• 2020年11月：缩小到两个新的外形（17.8 毫米）和 ETSFF（20.1 毫米）；发布 OCP NIC 3.0 版本 1.1 规范。
• 2021年3月：缩小到一个 TSFF 17.8 毫米；完成第 1 个机械配合测试夹具；社区调查并一致追求 TSFF。
• 2021年5月：热工作组恢复活力。
• 2021年6月：Molex 加入为贡献者。
• 2021年9月：发布 OCP NIC 3.0 版本 1.2 规范。
• 2021年7月：发布 OCP NIC 3.0 版本 1.1.1 候选版本；完成第 2 个机械配合测试夹具。

超越 NIC 倡议

• 应用场景：OCP NIC 3.0 外形规格在非 NIC 用例中也有应用，如某些连接器（如 miniSAS-HD）无法适应 SFF 15.1 毫米高度限制，TSFF 17.8 毫米规格解决了这一障碍。
• 适用领域：适用于高带宽、高密度和/或外部应用电缆应用。

下一步计划

• 管理速度：PCIe 主机接口、带外接口、网络服务接口。
• 自我保护与安全：关注自我保护和安全功能。

反馈与社区参与

• 反馈渠道：全年收集反馈，可通过 反馈表 提供反馈。
• OCP 体验实验室：演示多主机连接性和可管理性，包括 Broadcom 设备证明使用 SPDM，MetaZion - Ex 平台（12x NIC 插槽），Meta 机械配合试验夹具，NIC 子组光纤通道 HBANIC 子组 400GbE NIC 在 Tall-SFF，NVIDIA 接口沙盒带 SFF 插槽，TE 连通性，ODSA 官方发展援助委员会。

呼吁采取行动

• 加入 OCP NIC 子组：每月电话会议，第 1 次会议在每月星期三。
• 规范制定：加入 OCP NIC 规范制定的旅程。
• 反馈提交：通过 反馈表 提供反馈。
• 资源链接：
  • 最新规范 Project Wiki：https://www.opencompute.org/wiki/Server/Working项目和会议安排
  • 项目会议安排：https://opencompute.org/projects/projects-calendar/
  • 邮件名单注册：https://ocp-all.groups.io/g/OCP-NIC