中泰通信CPO交换机加速推进重视光通信器件芯片机会根据

根据《》16日讯，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。 随着光模块速率迭代，交换机SerDes传输速率和功耗或将成为瓶颈，市场提出下一代方案CPO：将光模组集成为光引擎，与交换ASIC芯片集成在一起，缩短传输距离，实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。 【中泰通信】CPO交换机加速推进，重视光通信器件芯片机会 根据《》16日讯，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。 随着光模块速率迭代，交换机SerDes传输速率和功耗或将成为瓶颈，市场提出下一代方案CPO：将光模组集成为光引擎，与交换ASIC芯片集成在一起，缩短传输距离，实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。 英伟达产品路线图，计划于3Q25推出CPO版本的Quantum3400 X800 IB交换机，26年推出CPO版本的Spectrum4Ultra X800以太网交换机。 从产业链来看，英伟达、博通、marvell与台积电合作对于CPO推进比较积极，产业对于3.2T光模块预研，是可插拔和硅光/CPO方案同步推进。 CPO作为光模块的一种技术路线，我们也看到以旭创新易盛为代表的龙头厂商已经积极布局CPO，龙头厂商已经形成研发平台，在新技术处于领先地位。 CPO从逻辑上利好光器件、光芯片，我们继续看好光模块龙头旭创新易盛。 重点关注CPO方向光器件：天孚通信（光引擎）、太辰光（MPO）等，光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技、索尔思等。 风险提示：AI发展不及预期；市场竞争加剧的风险等