企业竞争图谱：2024年热转印碳带 头豹词条报告系列

企业竞争图谱：2024年热转印碳带头豹词条报告系列 许哲玮·头豹分析师2024-11-29未经平台授权，禁止转载 版权有问题？点此投诉 行业： 摘要热转印碳带是一种专门用于热转印打印机的耗材，具有耐高温、抗污渍、耐热、耐摩擦、耐腐蚀等性能，广泛应用于标签、条码、服装标签、电子产品标签等多个领域。从全球范围来看，热转印碳带的发展最早可追溯至20世纪60年代，在经历了早期技术研发、规模化应用和高质量发展三个主要发展阶段后，中国部分热转印碳带厂商逐步从早期国外发达国家热转印技术的模仿者成长为拥有自主研发能力并掌握核心技术的具备较强国际竞争力的专业性厂商。但受资金规模和技术实力局限，目前国内热转印碳带行业整体产能仍集中在低端的蜡基碳带领域，预计伴随物联网和人工智能等新兴技术发展以及国内优质企业技术实力和工艺水平进步，未来国产混合基和树脂基等中高端产品的产销规模和市场份额将持续提升，推动中高端产品国产化替代进程加快。 行业定义[1] 热转印碳带（Thermal Transfer Ribbon），国际通称TTR，是一种专门用于热转印打印机的耗材，一般由外引膜、碳带、内引膜、轴芯和黏贴带组成。它的主要功能是利用热转印技术在加热的作用下将墨粉从带上转移到介质上从而产生持久且清晰的打印效果，具有耐高温、抗污渍、耐热、耐摩擦、耐腐蚀等性能，打印字符质量高，碳带使用寿命长，而且克服了喷墨洇纸、易溶于水等缺陷，广泛应用于标签、条码、服装标签、电子产品标签等多个领域。 行业分类[2] 按照用途、配方成分和打印机打印头不同，热转印碳带行业可以分为如下类别： 热转印碳带行业基于打印机打印头不同的分类 行业特征[3] 热转印碳带行业的特征包括：1.热转印碳带具备打印印迹清晰度高、可快速打印等特性；2.热转印在条码打印领域占据主导地位；3.中国在中高端热转印碳带领域的竞争力相对较弱。 1热转印碳带具备打印印迹清晰度高、可快速打印等特性 热转印碳带打印清晰度高，打印印迹能够达到600dpi的高分辨率，适用于各种需要高精度打印的工业应用场景。与此同时，相较于其他打印方式，热转印碳带依据丰富多样的配方，其打印印迹具备耐磨性、耐候性、耐腐蚀性、耐洗涤性的性能特点，能够较好的适用于高温飞溅、低温冷冻、高湿水汽、腐蚀液体等各种复杂甚至极端的工业作业环境。 此外，热转印碳带能完成12米/分钟以上速度的快速打印且能稳定实现高品质的打印效果。 2热转印在条码打印领域占据主导地位 热转印打印具备高速、分辨率高、对环境要求较低、可连续工作、耐晒及耐刮擦性好等特征，适用多种打印介质，广泛应用于日常工作领域中的条形码打印；而采用激光打印条形码的受印介质必须是纸张，若使用标签，热定影过程中的高温高压会使得标签背胶溢出，且激光打印无法长时间连续工作，对工作环境要求较高，一般无法应用于工业生产环境中；若使用喷墨打印条形码，则对受印介质有快干、吸墨的要求，但多数标签材质并不符合，且大部分喷墨打印使用的颜料溶于水，打印影像容易受到水、酒精、油等污染，打印成品对环境敏感度较高，难以应用于工业生产。 3中国在中高端热转印碳带领域的竞争力相对较弱 目前，热转印碳带领域的国际主流企业集中在日本、欧洲和美国，特别是混合基和树脂基碳带等高端产品的生产，主要被日本Ricoh、DNP、Fujicopier、美国ITW、法国ARMOR-IIMAK等知名企业所垄断。虽然在国外热转印碳带产能逐步向国内转移的影响下中国已成为全球最大的热转印碳带生产国，但国产热转印碳带主要集中在蜡基碳带等相对低端领域，大部分高端产品仍需依赖进口，国际竞争力相对较弱。 发展历程[4] 从全球范围来看，热转印碳带的发展最早可追溯至20世纪60年代，在经历了早期技术研发、规模化应用和高质量发展三个主要发展阶段后，中国部分热转印碳带厂商逐步从早期国外发达国家热转印技术的模仿者成长为拥有自主研发能力并掌握核心技术的具备较强国际竞争力的专业性厂商。但受资金规模和技术实力局限，目前国内热转印碳带行业整体产能仍集中在低端的蜡基碳带领域，预计伴随国内优质企业技术实力和工艺水平进步，未来国产混合基和树脂基等中高端产品的产销规模和市场份额将持续提升，推动中高端产品国产化替代进程加快。 早期技术研发阶段1960~1989 20世纪60年代开始，Sharp、NEC、Brother、Canon、Sony等日本企业开始着手热转印碳带的研发工作，早期的热转印碳带主要用于日本文字输出、传真机色带、物流管理的条形码输出；20世纪70-80年代，随着热转印技术的传播和发展，美国、欧洲等国家和地区开始涉猎热转印碳带的生产，同时在该时期国际市场上还出现了热转印打印机和热转印传真机，这些设备具备无噪音、小型化、维修成本低、成像文本耐水、耐光、保存性好等优点，但碳带价格偏高。 该阶段属于热转印碳带行业的早期技术研发阶段，在该阶段，日本、美国、欧洲等发达国家和地区较早地进入热转印碳带行业并通过大量研发投入掌握了前沿的制造技术和工艺，尤其是日本在全球市场中处于领先地位；而中国在此时期从事热转印成像打印的厂商较少，行业起步相对较晚。 规模化应用阶段1990~2009 20世纪90年代以来，随着热转印技术逐步趋于成熟，热转印打印机开始向微型便携、高速、长时间连续打印和严苛环境下打印方向发展，在发达国家中得到广泛应用。在中国，20世纪90年代初天津光电通信公司、上海打字机厂、上海电表厂等厂商开始效仿海外企业应用热转印成像打印方法进行热转印成像材料的研制工作，但因技术难度和产品质量原因未能有所收获；进入2000年，中国加入 WTO，部分国际企业将产能逐步转移至中国，得益于热转印方式先进、环保、方便、快捷、经济等优点，热转印碳带在国内由最初单一的打印文稿发展到文字、条码、图形等方面，应用领域也延伸至物流、电子商务、企业管理、工业制造、医疗服务等诸多行业。 该阶段属于热转印碳带行业的规模化应用阶段，在该阶段，随着市场对于热转印成像的需求增加，热转印碳带的应用领域不断扩张，覆盖工业、零售、医疗等多个行业，国内相继成立了天津赢事达办公用品厂、天地数码等专业生产热转印碳带的规模化企业，但整体上具有自主产权和核心技术的本土专业生产碳带企业的数量仍然较少，多数企业以国外品牌代理为主。 高质量发展阶段2010~至今 进入2010年，伴随国内优质企业技术实力和工艺水平进步，行业产能和产量均呈稳步提高趋势，2015年中国热转印碳带产量达16.75亿平方米，是全球最大的热转印碳带生产国。其中，国内率先研发和生产条码碳带的企业之一天地数码相继成功研发混合基和树脂基碳带，头部厂商在国际竞争中的优势得到进一步凸显。 该阶段属于热转印碳带行业的高质量发展阶段，在该阶段，中国企业在蜡基碳带领域具有较强的竞争优势，但受到资金规模和技术实力局限，具备树脂基碳带、混合基碳带等中高端产品自主研发和量产能力的本土企业较少。未来伴随国内头部厂商持续加强混合基、树脂基碳带等高端产品研发及产业化应用，预计中高端热转印碳带的国产化替代进程将不断加快。 产业链分析 热转印碳带行业产业链上游为原材料供应环节，主要原材料为聚酯薄膜、蜡和树脂等化工原料；产业链中游为热转印碳带的生产和制造环节，由众多国内外热转印碳带制造商构成；产业链下游为热转印碳带的终端应用环节，主要包括电子通信、生物医药、食品消费等条码技术的终端应用领域。[7] 热转印碳带行业产业链主要有以下核心研究观点：[7] 上游：聚酯薄膜、蜡和树脂等化工原料等热转印碳带主要原材料供应充足。热转印碳带生产所需的原材料包括聚酯薄膜、蜡和树脂等化工原料、碳带以及其他辅料和备件。从成本构成上看，原材料在热转印碳带生产成本中占比超70%，其价格变动将会在一定程度上影响热转印碳带制造商的成本和盈利空间。其中，聚酯薄膜以及蜡和树脂等化工原料在原材料成本中占比超70%，是热转印碳带的主要原材料。从市场整体的供需情况来看，热转印碳带生产所需主要原材料供应充足。 中游：热转印碳带行业存在较高的技术和工艺壁垒。 热转印碳带行业存在较高的技术和工艺壁垒，涉及高分子化学、物理、光学、自动控制等多学科领域的综合应用。例如，在热转印油墨配方上，既要有良好的热转移性，又要在储存使用环境中保持与基膜附着，避免在高温环境下的背迁和低温环境下的脱落，需要进行大量的科学实验和反复使用测试，对研发的长期持续投入要求高。 下游：热转印碳带助力下游传统产业数字化转型升级。 热转印碳带作为重要的自动识别材料，应用于物联网感知层的自动识别技术，可满足产品全生命周期的标识打印、信息识别和溯源需求，是助力产品传统的原材料采购、生产制造、仓储、物流、销售等环节向工业自动化、智能仓储、智慧物流、智慧零售、产品溯源等新产业转型升级的重要工具。[7] 产业链上游上 生产制造端 热转印碳带的原材料供应 上游厂商 江苏裕兴薄膜科技股份有限公司 合肥乐凯科技产业有限公司 产业链上游说明 聚酯薄膜、蜡和树脂等化工原料是热转印碳带主要原材料。 热转印碳带生产所需的原材料包括聚酯薄膜、蜡和树脂等化工原料、碳带以及其他辅料和备件。从成本构成上看，原材料在热转印碳带生产成本中占比超70%，其价格变动将会在一定程度上影响热转印碳带制造商的成本和盈利空间。其中，聚酯薄膜以及蜡和树脂等化工原料在原材料成本中占比超70%，是热转印碳带的主要原材料。从产品结构上看，热转印碳带主要由背涂层、PET基膜和油墨层三层结构组成，其中碳带基膜是碳带的载体，一般选用4.5微米厚的聚酯薄膜，其强度和厚度将直接影响碳带延伸率和应用领域。高性能的热转印碳带往往采用超薄聚酯薄膜或低切片粒径、粒度分布理想、高浓度、高纯净度的聚酯切片，热转印效果较好。 上游原材料供应充足。 从市场整体的供需情况来看，热转印碳带生产所需主要原材料聚酯薄膜、蜡和树脂等化工原料供应充足。具体而言，聚酯薄膜方面，2023年BOPET产能持续释放而终端市场需求疲软，全行业年设计产能达683.2万吨，实际有效产能约532.9万吨，年设计产能增长率为22.4%，同比上涨3%，需求增长率为5.28%，同比下降8.82%；石蜡方面，2024年国内炼厂石蜡整体开工负荷保持在69.2%-84.1%，即便有炼厂装置检修和减产，上半年石蜡供应量仍突破80万吨，处于近年来高位水平；树脂方面，截 至2023年年底国内环氧树脂产能规模已超过300万吨/年，近年来在建环氧树脂项目新增速度较快，预计拟在建规模超过280万吨。原材料供过于求形成的价格下行压力，将在一定程度上利好热转印碳带制造商。 产业链中游 品牌端 热转印碳带的生产和制造 中游厂商 产业链中游说明 热转印碳带行业存在较高的技术和工艺壁垒。 热转印碳带行业涉及高分子化学、物理、光学、自动控制等多学科领域的综合应用。例如，在热转印油墨配方上，既要有良好的热转移性，又要在储存使用环境中保持与基膜附着，避免在高温环境下的背迁和低温环境下的脱落，需要进行大量的科学实验和反复使用测试，对研发的长期持续投入要求高。而在工艺上，多种创新升级的工艺如多层均匀涂布（各层级范围在每平方米50mg-6,000mg之间）一次完成工艺、多层之间的防侵润工艺、以热熔涂布和水性涂布替代溶剂涂布工艺都需要通过长期的生产实践、经验积累和技术升级投入。因此，热转印碳带行业存在较高的技术和工艺壁垒，国内规模化生产热转印碳带的厂商较少，代表性企业有天地数码和卓立股份两家。 热转印碳带制造商的销售模式呈现多元化特征。 由于热转印碳带的下游应用范围广泛，客户相对分散，各终端应用领域用户对于碳带规格的需求多样且对服务的时效性要求较高，热转印碳带制造商的销售模式呈现多元化特征。一般而言，热转印碳带制造商的销售模式有分切商销售、经销商销售和直接销售三种，其中分切商销售模式是分切商根据下游客户对于产品规格的个性化需求而利用分切设备将大卷产品加工成小卷后对外销售，该模式有助于制造商在短时间内切入新兴目标市场，主