通信行业周报：ASIC需求指引强劲，光模块有望筑底

——通信行业周报（2024.12.09-2024.12.13） 行情回顾：过去一周（2024.12.09-12.13），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-0.36%，-0.73%，中信通信指数涨跌幅为0.95%，在中信30个一级行业排第11位。过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:北纬 科 技34.76%、移 远 通 信24.26%、南 凌 科 技22.63%、日 海 智 能13.28%、合众思壮12.84%。股价跌幅前五名为：震有科技-14.11%、东土科技-7.44%、二六三-6.80%、*ST美讯-6.49%、久盛电气-5.54%。 过去一周通信板块呈现上涨走势，细分板块通信设备、电信运营II近一周分别变动了0.37%、1.50%，增值服务II子版块、通讯工程服务板块分别变动了4.24%、3.60%。 ◼行业核心观点 ASIC需求指引强劲，重视端侧规模化放量。2024财年博通的人工智能收入增长220%，达到122亿美元，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元；2025财年第三季度Marvell实现收入同比增长7%，达到15.16亿美元，业绩大增的最大原因为亚马逊及其他数据中心公司的新型定制AI芯片销售。ASIC为特定应用而设计，在特定领域比通用GPU具有高性能、低功耗等优势，多家巨头积极布局。谷歌AI芯片TrilliumTPU不仅在训练密集型大语言模型、MoE模型上性能更强，而且AI训练和推理性价比更高；亚马逊单个Trn2实例结合了16颗Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%-40%。我们认为基于端侧应用的逐步渗透，每Flops单价较低等多方面考虑，ASIC在推理侧实现应用具有持续性产业趋势。 光模块景气度依旧，二次触底赔率较高。1）高速光模块需求趋势不变：25年800G需求强劲，1.6T有望逐步增长；2）硅光方案放量不影响盈利能力：硅光方案在BOM结构上比传统方案节省了激光器数量和一些无源器件元器件，具有较为明显的物料成本优势。3）中美贸易风险相对较小：国内光模块厂商积极在海外布局产能，产能利用率、产品良率提升明显；2023年全球光模块TOP 10厂商中国占据7家，中美脱钩对海外大厂AI建设影响较大。我们认为光模块整体基本面较好，经过回调利空已逐步消化，估值水平较低（按12月13日收盘价计算，中际旭创iFinD一致预期对应25年PE约16倍），板块有望实现筑底。 《 自 主 可控 持 续发 酵，AI应用 产 业 化提速》——2024年12月05日 《NVIDIA三季报发布，可控核聚变引领投资热潮》——2024年11月26日 建议关注：1）算力/ASIC：寒武纪、海光信息、中芯国际、中科曙光、润泽科技、紫光股份、浪潮信息、中兴通讯；2）AEC:沃尔核材、澜起科技、兆龙互连；3）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、光迅科技等。 ◼行业要闻 消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段 外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。台积电目前试产良率为60%，明年2nm工艺才能进入大规模生产阶段。 因此，苹果预计在明年的iPhone17系列中仍会基于台积电3nm工艺节点的A19 / Pro处理器。而首款采用2nm芯片的苹果产品将是2025年末发布的iPad ProM5，而首款搭载2nm处理器的iPhone预计将是 2026年的iPhone 18乃至2027年的iPhone 19系列。（IT之家2024.12.9） IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍 据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 具体而言，这一新技术带来了三大方面的显著优势： 1）极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。 2）该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。 3）光电共封装技术还显著提升了数据中心的能效。据估算，每训练一个AI模型所节省的电量，竟然相当于5000个美国家庭一年的耗电量总和。（快科技2024.12.12） ◼投资建议 维持通信行业“增持”评级 ◼风险提示 国内外行业竞争压力，5G建设速度未达预期，中美贸易摩擦。 目录 1过去一周行情回顾......................................................................4 1.1板块走势...........................................................................41.2涨跌幅top5......................................................................42行业核心观点..............................................................................53行业重要新闻..............................................................................53.1人工智能...........................................................................54行业重要公告..............................................................................65风险提示.....................................................................................6 图 图1：中信一级行业周涨幅（%）..........................................4图2：过去一周涨幅前十个股（%）......................................4图3：过去一周跌幅前十个股（%）......................................4 表 表1：过去一周重点公司公告.................................................6 1过去一周行情回顾 1.1板块走势 过去一周（2024.12.09-12.13），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-0.36%，-0.73%，中信通信指数涨跌幅为0.95%，在中信30个一级行业排第11位。过去一周通信板块呈现上涨走势，细分板块通信设备、电信运营II近一周分别变动了0.37%、1.50%，增值服务II子版块、通讯工程服务板块分别变动了4.24%、3.60%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2涨跌幅top5 过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:北纬科技34.76%、移远通信24.26%、南凌科技22.63%、日海智能13.28%、合众思壮12.84%。股价跌幅前五名为：震有科技-14.11%、东土科技-7.44%、二六三-6.80%、*ST美讯-6.49%、久盛电气-5.54%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2行业核心观点 ASIC需求指引强劲，重视端侧规模化放量。2024财年博通的人工智能收入增长220%，达到122亿美元，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元；2025财年第三季度Marvell实现收入同比增长7%，达到15.16亿美元，业绩大增的最大原因为亚马逊及其他数据中心公司的新型定制AI芯片销售。ASIC为特定应用而设计，在特定领域比通用GPU具有高性能、低功耗等优势，多家巨头积极布局。谷歌AI芯片Trillium TPU不仅在训练密集型大语言模型、MoE模型上性能更强，而且AI训练和推理性价比更高；亚马逊单个Trn2实例结合了16颗Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%-40%。我们认为基于端侧应用的逐步渗透，每Flops单价较低等多方面考虑，ASIC在推理侧实现应用具有持续性产业趋势。 光模块景气度依旧，二次触底赔率较高。1）高速光模块需求趋势不变：25年800G需求强劲，1.6T有望逐步增长；2）硅光方案放量不影响盈利能力：硅光方案在BOM结构上比传统方案节省了激光器数量和一些无源器件元器件，具有较为明显的物料成本优势。3）中美贸易风险相对较小：国内光模块厂商积极在海外布局产能，产能利用率、产品良率提升明显；2023年全球光模块TOP 10厂商中国占据7家，中美脱钩对海外大厂AI建设影响较大。我们认为光模块整体基本面较好，经过回调利空已逐步消化，估值水平较低（按12月13日收盘价计算，中际旭创iFinD一致预期对应25年PE约16倍），板块有望实现筑底。 建议关注：1）算力/ASIC：寒武纪、海光信息、中芯国际、中科曙光、润泽科技、紫光股份、浪潮信息、中兴通讯；2）AEC:沃尔核材、澜起科技、兆龙互连；3）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、光迅科技等。 3行业重要新闻 3.1人工智能 消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段 外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。台积电目前试产良率为60%，明年2nm工艺才能进入大规模生产阶段。 因此，苹果预计在明年的iPhone17系列中仍会基于台积电3nm工艺节点的A19 / Pro处理器。而首款采用2nm芯片的苹果 产品将是2025年末发布的iPad ProM5，而首款搭载2nm处理器的iPhone预计将是2026年的iPhone 18乃至2027年的iPhone19系列。（IT之家2024.12.9） IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍 据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 具体而言，这一新技术带来了三大方面的显著优势： 1）极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。 2）其次，该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。 3）光电共封装技术还显著提升了数据中心的能效。据估算，每训练一个AI模型所节省的电量，竟然相当于5000个美国家庭一年的耗电量总和。（快科技2024.12.12） 4行业重要公告 5风险提示 国内外行业竞争压力、5G建设速度未达预期、中美贸易摩擦等。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。 投资评级说明： 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 免责声明 本报告仅供上海证券有限责任公司(以下简称“本公司”）的客户使用。本公司