同兴达机构调研纪要

公司概况与业务

深圳同兴达成立于2004年，是一家专注于LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组的国家级高新技术企业，产品广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴等领域。公司于2017年在深圳证券交易所上市，股票代码002845。

投资者问答总结

1. 公司发展战略：

   • 技术创新：增加研发投入，引进和培养人才，加强知识产权保护，采用敏捷开发方法。
   • 产业链扩展：垂直整合，多元化发展，优化供应链，建立战略合作关系。
   • 全球化布局：进行市场研究，本地化运营，合规与风险管理，全球化人才管理。
   • 数字化经营：利用云计算、大数据等技术改造业务流程，优化客户体验，加强数据分析，确保网络安全。

2. 半导体产品：

   • 子公司半导体产品主要为封测后的显示驱动IC（DDIC、TDDI、OLEDIC），应用于手机、电视、智能手表等终端产品。

3. 回购专项贷款：

   • 回购专项贷款有序推进，本月开始分批放款入专用账户。

4. 大数据经营平台建设：

   • 公司已建立以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅提升生产管理效率。

5. 日月同芯一期产值：

   • 敬请留意公司后续公告。

6. 股票回购进展：

   • 公司已开立相关账户，将按照监管要求和市场情况推进回购。

7. 半导体先进封测业务：

   • 昆山子公司显示驱动芯片封测业务处于产能爬坡中，未来将掌握2.5D/3D、异构集成等先进封装技术。

8. 与日月新合作：

   • 合作默契，沟通顺畅，日月同芯一期正在产能爬坡中。

9. 股票回购计划：

   • 公司将在规定时间内完成回购，敬请关注后续公告。

10. 资产负债率：

    • 预计2024年资产负债率相比去年小幅上升。

11. 业务量：

    • 公司业务量正常，敬请关注后续公告。

12. 市值管理：

    • 公司将通过优化主营业务、降低运营成本等方式提升盈利能力，实现市值长期可持续增长。

13. 收购计划：

    • 通过昆山合资公司的磨合，与日月新公司合作默契，暂无收购计划。

14. 印度工厂设立：

    • 为拓展海外业务，公司在印度设立工厂，以提升服务能力和市场占有率。

15. 研发投入：

    • 2024年研发投入占营业收入比例预计为3%左右。

16. 核心技术和团队培养：

    • 公司积极引进和培养高技术人才，建立优秀研发团队，并通过激励措施保持团队稳定。

17. 重大投资或并购：

    • 2024年暂无重大并购活动，投资活动主要集中在昆山子公司先进封测业务。

18. 国内本地化制造基地：

    • 主要布局在江西南昌（光学摄像头模组）、江西赣州（液晶显示模组）及江苏昆山（半导体先进封测业务）。