同兴达机构调研纪要

公司概况与业务布局

深圳同兴达成立于2004年，是一家专注于LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组研发、设计、生产和销售的国家级高新技术企业。产品广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域。公司于2017年在深圳证券交易所上市（股票代码：002845），通过资本市场支持提升了行业地位。

投资者关系活动主要内容

1. 传闻与进展

   • TCL入资昆山同兴达的传闻：公司表示相关信息请关注官方公告。
   • 中年扭亏为盈机会：未明确回应，建议关注公告。
   • 封装二厂计划：未明确回应，建议关注公告。

2. 车载显示模组客户导入

   • 子公司南昌同兴达汽车电子与长城、吉利、奇瑞等多家车企合作，多项项目已落地。
   • 公司车载显示模组与光学摄像头模组业务均覆盖车载领域。

3. 折叠屏手机显示模组

   • 公司持续研发和布局折叠屏技术，加强与头部厂商的技术交流，但暂无新增订单明确信息。

4. 研发投入重点

   • 2026年研发投入重点包括：OLED技术、中尺寸模组、LiPo技术、国产材料替代、新能源材料及应用、连续光变与多群组2亿像素潜望摄像头、1英寸可变光圈OIS摄像头、全景三维及牌产品BUMP非金材料技术等。

5. VR/AR显示模组布局

   • 公司已进行前瞻性研发布局，但暂无实质性量产订单。

6. 海外市场布局

   • 目前仅设立印度工厂，已满产且订单饱和。后续进展将依规披露。

7. 全年营收增长目标

   • 公司计划通过巩固液晶显示模组业务、推进半导体先进封测项目、发展光学与车载摄像头业务、外销新能源产品、推动数字化经营等措施实现业绩增长。

8. 分红方案

   • 2025年“10派0.4元”现金分红方案旨在平衡股东回报与公司发展需求，后续计划请关注公告。

9. 存货增加原因与优化措施

   • 去年存货增加主要因营收增长、战略备料及车载汽车销售量提升。今年将优化存货管理。

10. 摄像类产品毛利率

    • 毛利率偏低主要因上半年表现，下半年趋势良好。公司将通过优化客户结构提升盈利能力。

11. 昆山日月同芯先进封测技术

    • 已掌握金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装技术，并储备化学镀、TSV、RDL、混合键合等技术。
    • 已开发铜镍金凸块、铜柱凸块等非显示类芯片封测技术，并预研Chiplet技术。
    • 2026年将投入资源推进车载芯片、AI芯片等封测业务。

12. 与华为合作

    • 基于保密要求，暂不透露华为相关芯片封测、金凸块订单等信息，后续进展将依规披露。