微芯科技美股招股说明书(2024-12-12版)

$2,000,000,000 Microchip Technology Incorporated $1, 000, 000, 000 4.900% 高级票据 2028 年到期 $1, 000, 000, 000 5.050% 高级票据 2030 年到期 我们发行了总计本金金额为10亿美元的4.900%到期日为2028年的高级票据（以下简称“2028年票据”）和总计本金金额为10亿美元的5.050%到期日为2030年的高级票据（以下简称“2030年票据”）。2028年票据和2030年票据是不同的债券系列，此处提及的“票据”分别指的是2028年票据和2030年票据，而非两者合计。2028年票据的年利率为4.900%，2030年票据的年利率为5.050%。2028年票据的利息将在每年的3月15日和9月15日分两次支付，首次支付日期为2025年3月15日。2030年票据的利息将在每年的2月15日和8月15日分两次支付，首次支付日期为2025年2月15日。2028年票据将于2028年3月15日到期，2030年票据将于2030年2月15日到期。 我们有权在任何时间、多次赎回任意系列的债券，全部或部分赎回，赎回价格及时间详见“债券描述—选择性赎回”部分。每系列债券均不适用任何摊销基金规定，且自应计利息起至赎回日期不包括赎回日期的利息也将一并支付。 我们的义务将根据《注释》和《信托契约》（以下统称为“本定义”）由我们现有的和未来的子公司（以下简称“担保人”）共同且分别无条件担保（以下简称“担保”）。这些担保人在发行日期为现有或随后成为我们高级信贷设施（以下简称“高级信贷设施”）义务人的子公司，将以优先、无担保的基础提供担保。 The Notes and the Guarantees 将是我们和每位担保人的普通高级无抵押义务，并将与我们及每位担保人现有的和未来的高级无抵押债务享有同等支付权利，包括但不限于本公司的高级信贷设施下的义务以及本协议中定义的现有和未来债务（以下简称“现有债务”），并且将优先于我们及每位担保人现有的和未来的无抵押次级债务。此外，The Notes 和 The Guarantees 将在价值范围内有效次级于我们及每位担保人未来的担保债务，并且在结构上次级于本公司及其子公司（不包括担保Notes的子公司）现有的和未来的所有债务和其他负债（包括应付账款），除非该等债务或其他负债是欠我们或担保人（如有）。 债券不会在任何证券交易所上市。目前 ， 债券没有公开市场。 投资票据涉及风险。请参阅 “风险因素从本招股说明书补充文件的第S-5页开始及在此后援引用的风险因素中，对您在投资债券前应考虑的一些特定风险进行讨论。 none of the 证券交易所委员会、任何州级证券委员会或其他任何监管机构批准或否决了这些证券，也没有确定本招股说明书补充文件的真实性或完整性。任何与此相反的陈述均构成刑事犯罪。 interest将从2024年12月16日开始计算。这些债券将以记账形式发行，不附息票，最小面额为2000美元，超额部分为1000美元的整数倍。 承销商预计仅通过存托信托公司（DTC）的设施向投资者交付票据，账户为其参与者所有，包括作为欧洲清算系统运营商的Euroclear Bank S.A./N.V.和Clearstream Banking S.A.，并将于2024年12月16日（即本招股说明书补充文件日期后的第三个营业日）在纽约支付。 J. P. 摩根 信托证券 目录 TABLE OF CONTENTS 招股说明书补充协议 关于本招股说明书补充文件的信息在哪里可以找到、被引用的文件披露、前瞻性陈述说明、摘要、风险因素、募集资金用途、资本结构、其他未清偿债务描述、债券描述、簿记结算与清算、重要美国联邦所得税考虑事项、某些ERISA考虑事项、承销、法律事宜、专家 招股说明书 风险因素汇总财务信息 目录 有关本招股说明书补充资料 这份附录 prospectus 是根据《1933年证券法》（经修正）提交给证券交易委员会（SEC）的Form S-3注册声明（“注册声明”）的一部分。我们使用了“shelf”注册程序。通过使用 shelf 注册声明，我们可以在任何时间、多次出售文中所述的证券，并在一次或多次发行中进行销售。根据SEC的规定，本附录并未包含注册声明中的所有信息。如需更多信息，请参阅注册声明，包括其附件和表格。关于任何协议或其他文件的条款或内容的陈述未必完整。如果SEC的规则和规定要求将协议或文件作为注册声明的附件进行备案，请参阅该协议或文件以获取这些事项的完整描述。 您应该阅读本招股说明书补充文件、附随的招股说明书以及与本次发行相关的任何免费写作的招股说明书，并结合您需要做出投资决策的其他必要信息。您还应阅读并仔细考虑下方“更多信息获取途径”和“引用文件”中我们引介给您的文件中的信息。 我们未授权任何人提供除本招股说明书补充文件、附带的招股说明书以及与本次发行有关、由我们或代表我们准备或我们已引介给您的任何自由文件中包含或援引的内容以外的任何信息。我们不对除本招股说明书补充文件、附带的招股说明书以及任何援引于本招股说明书补充文件或附带的招股说明书中的文件所含的信息的可靠性承担任何责任，也无法保证这些信息的准确性。您不应假设本招股说明书补充文件、附带的招股说明书、任何自由文件或本招股说明书补充文件或附带的招股说明书中援引的文件中的信息在除文件首页所示日期以外的其他日期是准确的。自该日期以来，我们的业务、财务状况、经营结果和前景可能已经发生变化。 在此补充 Prospectus 中，除非另有说明或上下文另有要求，“公司”、“我们”、“我们的”、“我们等类似术语均指 Microchip Technology Incorporated 及其合并子公司。 我们预计，债券的交付将在2024年12月16日左右进行，这将是本Prospectus Supplement发布后的第三个营业日（这种结算被称为T+3）。根据《1934年证券交易法》（经修订）第15c6-1条的规定，在二级市场上进行的交易必须在一天的营业日内完成结算，除非交易双方明确同意另行约定。因此，希望在2024年12月16日之前的营业日进行交易的购买者，由于债券最初按T+3结算，必须指定其他结算安排以防止结算失败。希望在2024年12月16日之前的营业日进行交易的债券购买者应咨询其顾问。 目录 您可以在哪里找到更多信息 我们向SEC提交年度报告、季度报告、当前报告、代理声明以及其它文件和资料。您可以在位于www.sec.gov的SEC网站上查阅并获取我们提交的任何文件的副本。 这份附录不包含登记声明及其附件和附录中列出的所有信息。为了获得有关我们公司及证券的更多信息，您应该阅读整个登记声明，其中包含了此附录补充的内容，并参阅“引用文件”部分中列出的其他文件。登记声明已电子提交，并可通过上述SEC网站获取。此附录补充中关于任何文件条款的陈述可能并不完整，在每种情况下，均应参考作为登记声明附件或向SEC提交的其他文件中的此类文件副本。此类陈述整体上受该参考的约束。 关于我们公司的更多信息也可在我们的网站www.microchip.com上获取。上述网址和SEC的网址仅作为被动的文字引用。本附录补充中的信息或可通过我们的网站访问的信息，并未包含在本文件中，亦未通过引用方式纳入本文件中。 S-iii 目录 通过引用并入的文件 证券交易委员会的规则允许我们通过援引的方式将信息纳入本招募说明书补充文件中。这意味着我们可以引用我们已向证券交易委员会提交的另一份文件来向您披露重要信息。通过这种方式援引的信息将被视为自我们提交该文件之日起即为本招募说明书补充文件的一部分。任何我们在本招募说明书补充文件日期之后向证券交易委员会提交并在本招募说明书补充文件终止发行证券之前提交的报告，将自动更新并（如适用）取代本招募说明书补充文件中包含或援引的内容。任何此类被修改或取代的声明，在未被修改或取代的情况下，不应被视为本招募说明书补充文件的一部分。 我们特别将以下文件或信息纳入本招募说明书（除非另有规定，否则不包括根据SEC规则被视为已提供或未提交的信息）： • 我们的年度报告Form 10 - K对于截至2024年3月31日的财政年度，根据我们于2024年5月23日向SEC提交的内容（包括其中明确纳入的相关代理声明信息），附表 14A， 于 2024 年 7 月 8 日提交 ， 由我们的附表 14A 的最终附加材料2024 年 8 月 13 日向美国证券交易委员会提交) ； • 我们在截至该期间的 10 - Q 表格上的季度报告June 30, 2024， 于 2024 年 8 月 1 日向 SEC 提交 ，截至该期间2024 年 9 月 30 日， 于 2024 年 11 月 5 日向 SEC 提交 ； • 我们目前向 SEC 提交的8 - K 表格报告2024 年 4 月 2 日,May 31, 2024,2024 年 8 月 1 日(仅在根据其中第 5.02 项提供的信息范围内) ，2024 年 8 月 20 日,2024 年 8 月 22 日,2024 年 9 月 4 日,2024 年 11 月 12 日,2024 年 11 月 20 日, and 2024 年 12 月 2 日; and • 本附录日期后至本次发行完成前，我们根据经《1934年证券交易法》（经修订）第13(a)、13(c)、14或15(d)节提交给证券交易委员会（SEC）的任何未来文件。 您可以通过我们的网站www.microchip.com 电子访问这些文件。我们没有将网站上的内容或可通过网站访问的信息纳入本Prospectus Supplement或附带的Prospectus中，除非符合前述句子的规定。您也可以通过以下地址或电话联系我们，免费索取这些文件的副本： Microchip Technology Incorporated 2355 亚利桑那州西钱德勒大道钱德勒 85224 - 6199 Attn ：投资者关系(480) 792 - 7200 S -iv 目录 关于前瞻性陈述的披露 这份附录、随附的招股说明书以及在此引用和其中引用的文件中包含某些“前瞻性声明”，根据《证券法》第27A节和《交易法》第21E节的规定，这些声明受到这些条款创建的安全港保护。这些声明可能包含诸如“预期”、“预期”、“计划”、“项目”、“相信”、“寻求”、“估计”、“预测”、“目标”、“可能”、“可以”、“将”、“将会”或类似表达的词语。这些声明涉及已知和未知的风险、不确定性及其他因素，可能会导致我们的实际结果与前瞻性声明中所暗示的结果存在重大差异。可能导致实际结果与预测结果存在重大差异的因素包括但不限于以下内容： • 对公共卫生担忧可能对我们业务未来产生的影响；• 我们预期经营结果、毛利率、产品组合和每单位平均毛利润将在不同期间出现波动；• 不确定的全球经济条件和全球信贷及股票市场波动对我们的财务状况和运营结果可能产生的影响；• 竞争性定价压力对产品线的影响以及某些成熟自有产品线价格小幅下降的程度；• 降低未来平均销售价格下降幅度的能力；• 对我们产品及其客户产品需求量以及变化的金额；• 国家安全保护、贸易限制和关税变化（包括对中国的影响）对我们的影响；•我们决心积极捍卫法律立场，并预计诉讼对公司运营的影响；• 我们的目标是继续提高销售、一般和管理费用的效率；• 我们相信客户认可我们的产品和品牌名称，并且认为分销商是我们有效供应渠道的使用方式。 • 我们认为，对我们的开发工具及其第三方开发工具合作伙伴的开发工具的熟悉和采用将成为未来选择我们嵌入式控制产品的重要因素；• 我们对固定资产、资产和其他负债的使用寿命和价值估计的准确性；• 我们模拟产品线未来价格波动的可能性；• 任何可能影响我们供应的中断对我们产生的影响；• 我们有效利用设施并在适当产能水平