AI发展浪潮推动PCB产品向高阶升级,公司专注高阶产品布局未来市场。AI技术从云端向端侧延展,带动AI服务器及相关PCB产品市场快速成长,预计将大幅提升HDI产品的应用。2024年作为AIPC及AI手机发展元年,虽技术尚在萌芽阶段,但预计将为手机及PC市场注入创新热潮,推动整体销量增长,并带动电子元器件技术升级,PCB产品向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司坚持专注高阶产品,积极布局未来市场技术,以占领AI产业发展技术高地。
智能手机及消费电子复苏,公司凭借综合优势扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板及消费电子及计算机用板,受行业景气度下行影响,2023年经营压力较大。2024年消费电子呈现复苏态势,PC市场连续两个季度增长。公司依托强大综合实力,持续扩大市场份额,实现稳健成长。
投资建议:预计公司2024-2026年归母净利润35.4/41.2/46.1亿元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:行业竞争格局加剧、原材料价格波动、下游需求不及预期、产品研发不及预期。