看好中国大陆晶圆厂崛起中长期趋势以及短期汽车工业协会喊话交易性机会

核心观点与事件背景

晶圆制造板块近期交易活跃，主要受12月3日中国汽车工业协会呼吁国内汽车产业链使用在华生产芯片的催化。协会建议企业审慎选择美国芯片，扩大与其他国家和地区合作，并积极使用内外资在华制造的芯片。

国内晶圆厂汽车芯片业务现状

• 中芯国际：工业及汽车收入占比7.9%（2024年第三季度），已推出40nm嵌入式存储工艺和55nm高压显示驱动汽车工艺平台。
• 华虹半导体：工业及汽车收入占比23.5%（2024年第三季度），在新能源汽车等领域提供功率器件、非易失性存储器等工艺支持。
• 芯联集成：车载应用领域收入占比47.97%（2023年），IGBT、MOSFET等产品已进入规模量产，并推出高性能主驱逆变模组。

市场趋势与竞争优势

• 全球成熟制程市场：呈弱复苏态势，预计2025年全球成熟制程晶圆代工市场增长4%~9%，出货量或呈双位数增长。
• 国内晶圆厂优势：凭借性价比和供应链优势，有望持续扩大全球市场份额。境内晶圆厂稼动率普遍高于境外二线晶圆厂（如中芯国际、华虹约90%，联电、世界先进约70%）。
• ChinaforChina逻辑：吸引境内Fabless制造回流及中国台湾、韩国、欧洲等地企业来华投片（如STM委托华虹代工40nm MCU）。

研究结论与建议

国内晶圆厂的收入增长和份额提升是大概率事件，尽管短期全球成熟制程产能过剩存在担忧。建议关注：

• 华虹公司A/H股
• 中芯国际A/H股
• 芯联集成（未覆盖）
• 晶合集成（未覆盖）