行业端:目前AI与手机的结合包括端侧和云端模型,但消费者主要通过声音和图像与手机交互。未来,佩戴式设备如智能眼镜和带摄像头的耳机将弥补手机交互的不足,AI率先落地的形态可能是这些产品。看好AI+TWS耳机功能创新带动需求释放,同时TWS耳机NOR容量提升(从32/64Mb到128/256Mb)是确定趋势,ASP显著提升。
业务端:公司NOR产品覆盖512Kb-512Mb,收入占比约65%(耳机、可穿戴设备约占6成)。SONOS工艺主要覆盖中小容量(128Mb以下)市场,其中40nm已成为量产主力,核心优势在于低功耗、高可靠性、低成本、低工艺复杂度,广泛应用于物联网和可穿戴设备。ETOX工艺256Mb及以上产品也已大批量出货。公司合作国内头部SoC厂商(恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等),终端导入三星、华为、OPPO、vivo、小米、豆包等品牌。
投资建议:公司作为NOR Flash头部供应商,有望深度受益消费电子端侧AI落地,带动可穿戴设备创新和需求释放(产品结构升级和出货量提升)。