深度研究：检测量测设备国产替代正当时，国内领军者弹性巨大

检测量测设备国产替代正当时，国内领军者弹性巨大 挖掘价值投资成长 2024年11月27日 证券分析师：李双亮证书编号：S1160524100007证券分析师：王佩麟证书编号：S1160524100001 国内检测量测设备龙头，持续快速放量。中科飞测于2014年末设立，中科院微电子所参与设立，公司董事长陈鲁及核心技术人员、部分员工均曾在微电子所任职，科研实力雄厚。公司实控人为陈鲁夫妇，控制权清晰稳定。公司产品品类众多，覆盖品类空间广，客户广泛覆盖国内主流前道制程及先进封装客户，近年来随着下游快速发展以及国产化加速，公司产品快速放量，收入持续高增长。 国内晶圆厂有序扩产，先进制程空间巨大，低国产化率环节弹性更大。2023年，下游晶圆厂大量进口海外设备，并与国产设备厂商配合推进制程工艺卡脖子环节突破，2023年末以来部分产线已有序启动扩产。展望2025年，依托充足海外设备囤货，以及产线工艺和设备优化，先进产线扩产态势良好，叠加国产化率提升，设备订单持续快速增长。中长期来看，先进制程缺口依然巨大，在外部环境不确定的风险下，扩产力度和持续性值得期待。尤其是国产化率较低的环节，如检测量测设备，国产化突破和份额提升较为急迫、订单弹性更大。 检测量测乃良率提升关键环节，国产化正当时。半导体制造过程中，检测量测是保证芯片生产良率的关键，其设备市场空间巨大，2023年近130亿美元、为第四大类半导体设备。且随着制程微缩和结构复杂，对检测量测的要求和需求也会更高，近年其设备市场复合增速也居于各类产品中部。检测量测细分品类极多，但整体均由KLA等海外厂商垄断，国产化率极低，尤其是难度高、市场大的明场检测设备等细分品类。而随着下游客户恢复/启动扩产，检测量测设备环节国产化迫在眉睫。且从订单节奏上而言，前期制程工艺设备订单兑现，而下游客户产线调通后良率提升和成本控制重要性凸显，2025年检测量测设备订单落地将进入兑现阶段。 中科飞测：国内品类覆盖最广的龙头，深度受益国产替代。中科飞测已量产设备品类的市场覆盖比例达30%，加上验证品类可达67%，居于国内厂商前列。公司无图形检测优势明显，套刻精度量测设备逐渐建立优势，图形检测、膜厚量测等设备份额稳步提升，明场、暗场检测和OCD量测设备也在有序推进中，随着下游加速国产化，公司产品份额提升以及新品突破，公司订单和收入弹性巨大。 【投资建议】 随着下游晶圆厂快速扩产以及国产化率提升，检测量测设备厂商面临良好发展机遇。公司作为国内检测量测设备领先厂商，细分产品优势明显，新品有序验证放量，有望深度受益。我们预计公司2024-2026年收入分别为12.82亿元、19.74亿元、29.60亿元，归母净利润分别为0.35亿元、2.70亿元、4.78亿元，对应2024/11/25收盘价PS分别为24.3倍、15.8倍、10.5倍，PE分别为875倍、115倍、65倍。考虑到中科飞测尚处于快速发展阶段，研发投入大，未达到稳定、合理的利润率水平，而公司所处细分赛道国产化率更低、份额提升和业绩增长弹性更大，我们给予公司“增持”评级。 【风险提示】 外部贸易环境不确定性风险：若美国对国内半导体产业的制裁收紧程度加深，严重影响国内下游晶圆厂扩产，则设备需求可能较为低迷。下游扩产力度不及预期：设备厂商的订单需求主要取决于下游扩产情况，如果下游扩产力度不及预期，则公司订单增长可能受到影响。新品验证不及预期：检测量测设备部分品类尚未实现国产化突破，公司及竞争对手积极推进验证中，若公司新品验证及放量不及预期，则公司的业绩增长以及长期天花板都会受到影响。 正文目录 1.中科飞测：国内检测量测设备领军者，持续快速放量.................51.1.国内检测量测设备领军者，产品系列广泛.........................51.2.中科院参与出资设立，科研实力雄厚.............................71.3.产品有序拓展放量，收入快速增长...............................82.晶圆制造良率提升关键工艺，自主可控正当时......................102.1.国内晶圆厂扩产有序落地，先进制程产能空间巨大................102.2.检测量测设备：良率提升关键工艺，国产替代正当时..............162.2.1.良率提升关键环节，空间大、成长快..........................162.2.2.检测量测设备细分种类多，光学检测技术应用广泛..............192.2.3.美日厂商主导的卡脖子环节，国产化正当时...................232.3.中科飞测：国内光学检测龙头，产品覆盖空间巨大................272.3.1.设备覆盖市场空间大，软硬件结合提供全流程方案..............272.3.2.人才团队和技术实力积累深厚，多项产品地位和进展良好........282.3.3.先进封装驱动质量控制需求，细分领域优质厂商受益明显........323.盈利预测与投资评级............................................334.风险提示......................................................34 图表目录 图表1：中科飞测发展历程.........................................5图表2：中科飞测主要系列产品.....................................6图表3：中科飞测近年收入结构.....................................6图表4：中科飞测2022年主营业务收入结构..........................6图表5：中科飞测前十大股东（截至2024年三季报）..................7图表6：公司部分员工简介.........................................7图表7：中科飞测研发投入情况.....................................8图表8：中科飞测收入情况.........................................9图表9：中科飞测净利润情况.......................................9图表10：中科飞测毛利率情况......................................9图表11：中科飞测利润率及费用率情况..............................9图表12：中科飞测各期末存货和合同负债金额.......................10图表13：全球半导体设备市场规模地区结构.........................10图表14：全球半导体设备市场规模地区结构.........................11图表15：中国进口半导体设备金额（百万美元）.....................11图表16：中国进口光刻机金额（百万美元）.........................12图表17：中国进口光刻机单价.....................................12图表18：中国大陆半导体设备市场规模与设备进口金额（亿美元）.....12图表19：国产设备厂商在部分关键卡脖子工艺实现突破...............13图表20：中微公司CCP刻蚀设备装机数量...........................13图表21：拓荆科技设备反应腔出货数量.............................13图表22：ASML收入地区结构.......................................14图表23：ASML收入产品结构.......................................14图表24：TEL收入地区结构........................................14图表25：AMAT收入地区结构.......................................14图表26：全球半导体销售额.......................................14图表27：全球半导体产能地区分布.................................15 中科飞测（688361）深度研究 图表28：中国半导体销售额及占全球比例...........................15图表29：2024Q2全球3D NAND市场格局............................15图表30：2024Q2全球DRAM市场格局................................15图表31：全球不同技术节点晶圆产能的地区分布.....................16图表32：半导体产业链及质量控制设备所处环节.....................17图表33：半导体检测与量测技术...................................17图表34：主要半导体设备的市场规模...............................18图表35：中国大陆半导体检测量测设备市场规模.....................18图表36：部分主要半导体设备市场2011-2021年均增速...............19图表37：检测量测主要技术路线原理...............................19图表38：无图形检测（左）、暗场和明场检测（右）..................20图表39：检测设备主要类别及应用.................................21图表40：量测设备主要类别及应用.................................21图表41：主要检测量测设备及应用.................................22图表42：全球检测量测设备细分市场结构...........................23图表43：检测量测设备的部分关键指标.............................23图表44：光学检测量测设备的发展趋势.............................24图表45：检测设备产生的宽光谱光可调谐到特定的波长范围...........24图表46：KLA的Broadband Plasma检测系统的图像分析过程...........25图表47：2020年全球半导体检测量测设备市场格局...................25图表48：全球半导体过程控制设备市场格局演变.....................25图表49：全球主要检测量测设备厂商产品布局情况...................25图表50：部分国内公司产品布局情况...............................26图表51：中科飞测主要产品演变和技术发展情况.....................27图表52：中科飞测布局产品.......................................28图表53：中科飞测智能软件产品...................................28图表54：公司核心技术...........................................29图表55：中科飞测部分型号无图形晶圆缺陷检测设备与国