公司致力于半导体封装测试领域，拥有金属基板封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多项核心技术，并掌握高密度框架封装技术、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等先进技术。公司产品主要应用于消费类电子、汽车电子、信息通信、电源电器、照明电路、工业自动化等领域，下游需求旺盛，市场前景广阔。报告期内，公司营业收入分别为48,993.53万元、57,136.49万元和73,587.41万元，扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为2,769.79万元、4,324.51万元和7,209.04万元，呈现快速增长趋势。公司未来发展战略聚焦于物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴领域，加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新，并逐步拓展数字电路和传感器等多个领域封测能力，致力于成为行业内领先的封测企业。公司已获得多项荣誉奖项和科研成果，并正在从事多项研发项目，研发投入持续加大，研发团队不断壮大，为公司未来发展奠定坚实基础。
