佛山市蓝箭电子股份有限公司招股说明书(注册稿)

公司专注于半导体封装测试领域，拥有多项核心技术，包括金属基板封装技术、功率器件封装技术、超薄芯片封装技术等，并获得了多项发明专利和实用新型专利。报告期内，公司营业收入持续增长，主要产品为分立器件和集成电路，应用领域涵盖消费类电子、汽车电子、信息通信等多个领域。公司研发投入持续增加，2022年研发投入占营业收入比例达到5.28%。公司拥有完善的研发体系，核心技术人员稳定，并与多家高校和科研院所开展合作研发。未来，公司将继续加大研发投入，提升技术水平，拓展产品应用领域，并实施半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目，以巩固和提升公司在行业中的竞争优势。