联芸科技（杭州）股份有限公司招股说明书(上会稿)

联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片研发及产业化的平台型芯片设计企业。公司已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，也是全球少数掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。公司主要产品包括固态硬盘（SSD）主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，应用于消费电子、服务器、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

核心数据：

• 2023年营业收入突破10亿元，近三年营收复合增长率超过30%。
• 数据存储主控芯片出货量累计接近9,000万颗。
• AIoT信号处理及传输芯片已实现量产和规模商用，累计形成数亿元营收。

风险因素：

• 国际出口管制和贸易摩擦风险。
• 客户集中度较高。
• 市场竞争风险。
• 供应商集中风险。
• 产品研发风险。
• 经营业绩波动风险。
• 存货跌价风险。

募投项目：

• 新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目。
• AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目。
• 联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

未来发展规划：

• 持续深耕数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片两大业务。
• 加大研发投入，完善产品布局。
• 提升市场知名度，巩固行业地位。

公司治理：

• 已建立完善的法人治理结构，包括股东大会、董事会、监事会和高级管理层。
• 已制定规范的关联交易管理制度，并采取措施规范和减少关联交易。
• 已建立健全独立董事制度，以确保独立董事议事程序有效运行。