电子行业周观点：AI端侧渗透率持续提升，消费电子换机有望加速

强于大市(维持) ——电子行业周观点(11.11-11.17) 本周沪深300指数下跌3.29%，申万电子指数下跌4.15%，在31个申万一级行业中排第20，跑输沪深300指数0.85个百分点。我们认为目前随着端侧硬件基础逐步夯实，整机、软件厂商积极推动应用生态完善，AI有望加速落地端侧产品，如手机、PC等，进而加速换机周期，并提振产业链需求，具体建议关注在AIPC、AI手机领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及国内打入全球供应链的零部件龙头厂商。产业链方面，我们认为伴随鸿蒙生态的完善、以及硬件端的逐步突破，华为有望发布更多具备吸引力的新产品，提振产业链需求，建议关注华为产业链的核心供应商。3242 投资要点： AIPC赛道风起，产业链创新云涌AI端侧及半导体自主可控较受关注，基金配置集中度提升半导体自主可控升温，关注国产替代领域投资机遇 产业动态：（1）平板电脑：据IDC数据，2024年第三季度中国平板电脑市场出货量为768万台，同比增长9.3%，连续三个季度保持出货量正增长。（2）手机SoC：Canalys公布2024年第三季度智能手机处理器厂商数据。按智能手机出货收入计算，苹果仍是排名第一的处理器厂商。海思是增长最快的智能手机处理器厂商，同比增长211%。这一增长主要得益于华为中端智能手机产品成功引入麒麟SoC，从而大幅提振海思的出货量。（3）面板：根据TrendForce集邦咨询，尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%，2025年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，从而导致手机面板出货量年减1.7%，其中陆系厂商有望占据较大比例。（4）AIPC：据Canalys数据统计，2024年第三季度，AIPC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。（5）HBM：SK海力士近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。 行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为69.98倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为49.66倍，行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额3517.60亿元，较前一个交易周上升2.93%。 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn 期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业471只个股中，上涨100只，下跌367只，上涨比例为21.23%。 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；AI终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。 正文目录 1核心观点&投资建议.......................................................................................................3 1.1本周核心观点........................................................................................................31.2投资建议................................................................................................................3 2产业动态...........................................................................................................................4 2.1平板电脑：2024年第三季度中国平板电脑市场出货量同比增长9.3%..........42.2手机SoC：华为海思在手机SoC市场份额快速增长.......................................42.3面板：2025年手机面板出货量预计微跌1.7%，陆系厂商占比较大..............42.4AIPC：2024年第三季度AIPC渗透率达20%....................................................42.5HBM：SK hynix预计率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限.........4 3电子板块周行情回顾.......................................................................................................5 3.1电子板块周涨跌情况............................................................................................53.2子板块周涨跌情况................................................................................................63.3电子板块估值情况................................................................................................63.4电子行业周成交额情况........................................................................................73.5个股周涨跌情况....................................................................................................7 4电子板块公司情况和重要动态（公告）.......................................................................8 4.1股东增减持情况....................................................................................................84.2大宗交易情况........................................................................................................94.3限售解禁..............................................................................................................11 5风险提示.........................................................................................................................12 图表1:申万一级周涨跌幅（%）....................................................................................5图表2:申万一级年涨跌幅（%）....................................................................................5图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................6图表4:申万电子板块估值情况（2019年至今）..........................................................7图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................7图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................8图表7:期间电子板块股东增减持情况...........................................................................8图表8:期间电子板块重要大宗交易情况.......................................................................9图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况.................................................................11 1核心观点&投资建议 1.1本周核心观点 AI端侧落地初见端倪。AI手机方面，根据Canalys数据，旗舰AI手机SoC在价值方面继续占据主导地位，第三季度按智能手机出货收入计算，排名前三的处理器型号均为旗舰AI手机SoC，总计创造540亿美元的智能手机出货收入；AIPC方面，第三季度AIPC出货量达1330万台，占本季度PC总出货量的20%，表明AIPC正在加速渗透PC市场。 华为海思出货增长较快，迅速抢占市场份额。据Canalys数据，按智能手机出货收入计算，海思是增长最快的智能手机处理器厂商，同比增长211%，主要系华为中端智能手机产品成功引入麒麟SoC，从而大幅提振海思的出货量。 我们认为目前随着端侧硬件基础逐步夯实，整机、软件厂商积极推动应用生态完善，AI有望加速落地端侧产品，如手机、PC等，进而加速换机周期，并提振产业链需求，具体建议关注在AIPC、AI手机领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及国内打入全球供应链的零部件龙头厂商。产业链方面，我们认为伴随鸿蒙生态的完善、以及硬件端的逐步突破，华为有望发布更多具备吸引力的新产品，提振产业链需求，建议关注华为产业链的核心供应商。 1.2投资建议 我们建议把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇，关注算力建设、消费电子、面板等领域的投资机遇。 1）算力建设方面，全球AI巨头资本支出持续加码，算力需求高增长有望持续，进而拉动产业链上游部件需求，具体建议关注AI芯片、PCB、HBM、先进封装等领域。 2）消费电子领域，AI手机、AIPC硬件基础逐渐夯实、应用生态日趋成熟、新产品陆续发布，有望加速渗透；四季度大厂新品频发，有望加速换机周期，进而提振产业链需求，建议关注华为产业链、苹果产业链的核心供应商。 3）面板领域，供给端格局优化，中国大陆面板厂商“按需生产”策略驱动面板行业供需比波动减小，稳定面板价格；伴随着高世代产线折旧逐步进入尾声，龙头企业盈利能力及现金流情况有望持续改善，建议关注中国