三季度毛利率超市场预期

中芯国际维持“买入”评级，目标价上调至32.6港元（港股）和117.0元人民币（A股），潜在升幅均为15%。报告核心观点如下：

业绩表现

• 三季度收入：21.7亿美元，创历史新高，环比增长14%，同比增长34%，同比增速连续三个季度上扬。
• 产品组合改善：12寸产能释放且利用率较高，带动晶圆出货量上行，产品价格向好。
• 四季度展望：预计收入中位数环比增长1%，同比增长31%，同比增速维持高位；虽然产能利用率下行，但通过产品组合改善提升单价以维持收入稳定。
• 毛利率：三季度达到20.5%，同比增长0.6个百分点，环比增长6.5个百分点，超市场预期；四季度毛利率指引中位数为19%，略高于市场预期。
• 净利润：三季度达1.49亿美元，同比增长58%，环比下降10%。

产能与竞争

• 产能释放：三季度新增2.1万片12寸月产能，四季度有望继续释放3万片月产能。
• 行业趋势：预计晶圆代工新增产能今年达到峰值，明年下降；除去AI以外的行业规模将有单位数成长，出货量增速高于收入增速。

行业与估值

• 间接受益AI：受益于AI带来的半导体行业增量，尤其体现在AIoT及电源管理等领域。
• 估值：上调2024年和2025年EBITDA，给予12.8x EV/EBITDA，目标价上调至32.6港元（港股）和117.0元人民币（A股）。

投资风险

• 半导体下游需求复苏速度较慢，基本面上行速度较慢，影响估值反弹。
• 晶圆代工新增产能较快，公司产能利用率提升较慢。
• 行业竞争加剧，价格压力增大，拖累利润表现。

情景分析

• 乐观情景：半导体周期上行动能充足，成熟制程及特色工艺竞争和缓，资本支出增长稳健。
• 悲观情景：半导体周期上行动能不足，竞争加剧，资本支出增长较快。