金海通机构调研纪要

公司介绍

天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，主要产品为集成电路测试分选机（Testhandler），技术指标及功能达到国际先进水平。公司产品销往全球市场，涵盖中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等地，客户群体包括半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司等。

公司深耕平移式测试分选机领域，产品线包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等，核心技术集中于高速运动姿态自适应控制技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术和芯片全周期流程监控技术等领域。产品具有软件定制化程度高、集成度高、反馈速度快、技术支持响应度好等特点，UPH、Jamrate、可并行测试最大工位等指标达到国际先进水平。

业绩情况

2024年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，同比下降4.59%；净利润4,492.84万元，同比下降14.78%。第三季度营业收入7,319.42万元，同比下降11.24%；净利润525.16万元，同比下降32.33%，主要原因是营业收入下降和股份支付费用增加。经营活动产生的现金流量净流入2,243万元，较上年同期改善。截至2024年9月末，公司总资产14.98亿元，同比下降5.46%；净资产12.78亿元，同比下降8.64%。

调研问答

1. 研发规划：公司将继续跟进三温测试分选设备的定制化需求，加强针对新能源、电动汽车及AI运算等领域芯片测试分选的技术研发，加大对适用于Memory、MEMS及先进封装产品的测试分选平台的研发力度，并积极布局重点关注的技术方向。
2. MEMS测试分选平台进展：公司正与客户合作定制化开发，并进行技术积累。
3. Memory测试分选平台进展：公司正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户的定制需求推进定制化项目开发。
4. 人员变化：公司员工总数无较大变化，未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等进行人员规划。
5. 订单能见度及交货周期：与之前类似，客户通常在需求确定时下单，公司对量产机型及标准选配功能具有快速交货能力。

业绩说明会问答

1. 并购计划：公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若有相关事项将严格按照法律法规要求及时履行信息披露义务。
2. 技术优势及市场表现：公司核心技术集中于高速运动姿态自适应控制技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术和芯片全周期流程监控技术等领域，产品技术指标达到国际先进水平，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司等，产品在集成电路封测行业具有较高的知名度和认可度。
3. 订单状况：公司业务稳步推进，将继续保持以技术为核心的策略，加大市场拓展力度，依靠技术优势针对客户定制化需求提供更优质的服务，并严格按照法律法规及时履行信息披露义务。