公司信息更新报告：2024Q3业绩维持同比高增，先进封装布局加速推进

公司2024Q3业绩同比显著提升，维持“买入”评级。2024Q1-3实现营收170.81亿元（YoY+7.83%），归母净利润5.53亿元（YoY+6.16亿元），扣非净利润5.41亿元（YoY+7.01亿元）；其中Q3营收60.01亿元（YoY+0.04%，QoQ+3.5%），归母净利润2.3亿元（YoY+85.32%，QoQ+2.53%），扣非净利润2.25亿元（YoY+121.2%，QoQ+1.35%）。

行业呈现复苏态势，稼动率提升+成本管控推动业绩上涨。2024Q1-3半导体行业整体复苏，公司产能利用率提升带动营收上升，中高端产品营收明显增加；同时加强管理及成本费用管控，期间费用率10.24%（同比-2.4pcts），财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低。

多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展。子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，新增嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品关键设备；通富通达先进封测基地项目开工，聚焦多层堆叠、倒装等封装产品，未来有望助力业绩持续放量。

盈利预测小幅下调，维持“买入”评级。下调2024-2026年归母净利润至7.46/12.01/15.72亿元（前值9.77/12.59/16.39亿元），EPS 0.49/0.79/1.04元（前值0.64/0.83/1.08元），对应PE60.4/37.6/28.7倍。看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性和先进封装的成长性。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。