2024年三季报点评：24Q3业绩创历史新高，龙头利润加速释放

事项：公司发布2024年第三季度报告，2024Q1-3实现营业收入203.53亿元（同比+39.51%），毛利率44.22%（同比+4.39pct），归母净利润44.63亿元（同比+54.72%）；2024Q3实现营业收入80.18亿元（同比+30.12%，环比+23.81%），毛利率42.26%（同比+5.89pct，环比-5.14pct），归母净利润16.82亿元（同比+55.02%，环比+1.68%）。

评论：业绩持续高增长，半导体设备龙头盈利能力加速释放。公司深耕客户需求，迭代产品、拓宽布局，2024Q1-3电子工艺装备收入同比增长46.96%。规模效应和产品结构调整带动毛利率同比提升4.39pct至44.22%，净利率同比提升1.52pct至21.91%。展望未来，下游扩产叠加公司平台化布局，业绩和盈利能力有望持续提升。

需求回暖+终端创新将带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。终端需求复苏和AI创新推动晶圆厂资本开支重回高增，公司ICP刻蚀设备性能优异，CCP设备研发顺利，铜互连薄膜沉积等二十余款产品成为主流芯片厂优选，平台化优势将使其持续受益于扩产。

国际贸易形势变化加速设备国产替代，龙头厂商市占率有望显著提升。芯片法案等事件凸显设备战略地位，客户国产设备采购意愿强烈，公司产品线齐全，刻蚀、薄膜沉积等市场份额稳步攀升，未来将充分受益于市场快速增长及份额提升。

投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产化加速，公司作为平台型设备龙头将显著受益。预计2024-2026年归母净利润为58.66/76.26/94.90亿元（EPS 11.00/14.30/17.80元），给予2025年32倍PE，对应目标价457.7元，维持“强推”评级。

风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。