调研日期: 2024-10-01 中微半导体设备(上海)股份有限公司是一家面向全球的微观加工高端设备公司,总部位于上海,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微公司的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。中微总部位于上海,聚焦亚洲,并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心,中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场,而这使中微有无限广阔的发展前景。在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下,中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司,在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破,赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持,成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星。 公司近况介绍: 中微公司聚焦高端半导体及泛半导体设备,坚持创新突破,2024年前三季度业绩保持高速增长,产品交付和产值再创历史新高。2024年前三季度(1-9月)公司营业收入为55.07亿元,同比增长36.27%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可。2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元,较上年同期增长约53.77%;公司新产品LPCVD设备实现首台销售,收入0.28亿元;公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段,已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。2024年前三季度(1-9月)公司新增订单76.4亿元,同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元,同比增长约54.7%;LPCVD新增订单3.0亿元,新产品开始启动放量。 2024年前三季度(1-9月)公司共生产专用设备1,160腔,同比增长约310%,对应产值约94.19亿元,同比增长约287%,为公司后续出货及确认收入打下了较好的基础。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元,较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元;2024年9月末合同负债余额约29.88亿元,较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元。 问答环节主要内容: 1、 请问公司前三季度收入中,CCP及ICP设备占比分别为多少?答:2024年前三季度,公司等离子刻蚀设备收入44.13亿元,占总收入比80.13%;其中CCP收入23.87亿元,占总收入比43.33%;ICP收入20.26亿元,占总收入比36.79%。 2、 请问公司对于薄膜沉积类设备产品规划是怎样的?答:公司目前在研发的薄膜沉积类产品一共有20多类,2023年已经付运客户端的设备有6类,主要为CVD/HAR/ALD W钨设备,TiN/TiAI/TaN ALD设备。2024、2025年,公司会新增10余类产品交付客户。 3、 请问公司如何看待三季度毛利率的边际变化?答:单一季度产品结构和客户结构的差异均会造成毛利率波动。公司2024年1-9月份的毛利率为42.22%,2023年同期1-9月份毛利率为43.45%,同比减少1.23pct,主要是由于确认收入的产品结构所带来的正常波动。 4、 请问公司未来研发投入的趋势? 答:公司会继续保持研发资源的高效投入。2024年1-9月,公司研发投入占营业收入的比例是28.03%。随着公司收入规模不断的增长,研发投入占营业收入的比例有望下降。 5、 请问公司在先进封装设备的研发进展如何? 答:公司非常关注先进封装的市场机会。公司目前现有的TSV设备可以使用在先进封装领域,同时公司也已布局其他应用于先进封装的设备产品,将根据客户需求情况逐步导入市场。 6、 请问公司订单持续高速增长的原因是什么,以及如何看待明年公司的增长? 答:公司2024年预计新增订单在110-130亿元。多家第三方半导体行业研究机构预测2025年全球半导体市场的资本开支保持双位数增长,公司将受益行业的增长;此外,我们有信心继续扩大在主要客户产线市占率,这也是订单保持高速增长的重要驱动因素。 7、 公司三季度合同负债高增长的原因是什么? 答:今年生产、交付大量客户订单,相对应计入合同负债金额有显著的提升。2024年三季度,公司合同负债环比上季度余额增长17.86%达29.88亿元。较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元,增幅达到287%。 8、 公司零部件国产化进展如何,以及国产化会否带来毛利率的提升? 答:公司持续关注供应链的安全可靠,持续推进零部件的国产化进程,目前公司的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备的国产化率已经达到较高水平。