中微公司机构调研纪要

调研日期: 2024-08-01 中微半导体设备(上海)股份有限公司是一家面向全球的微观加工高端设备公司,总部位于上海,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微公司的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。中微总部位于上海,聚焦亚洲,并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心,中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场,而这使中微有无限广阔的发展前景。在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下,中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司,在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破,赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持,成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星。 公司近况介绍: 中微公司聚焦高端半导体及泛半导体设备,坚持创新突破,2024年上半年业绩保持高速增长,产品交付和产值再创历史新高。 上半年公司营业收入同比增长36.46%达到34.48亿元,其中等离子体刻蚀设备收入26.98亿元,同比增长约56.68%;MOCVD设备收入1.52亿元,较上年同期减少约49.04%,主要因为公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先的地位,该终端市场近两年处于下降趋势。公司紧跟MOCVD市场发展机遇,积极布局用于碳化硅和氮化钾基功率器件应用的市场,并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展,已付运和将付运几种MOCVD新产品进入市场。 上半年公司新增订单47.0亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,最近两年新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元,新产品开始启动放量。上半年,公司共生产设备833腔,同比增长约420%,对应产值约68.65亿元,为本年度出货及确认收入打下了良好基础。 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元,较上年同期下降约4.86亿元,同比减少约48.48%,主要由于202 3年公司出售了持有的部分拓荆科技股份有限公司股票,产生税后净收益约4.06亿元,而2024年公司并无该项股权处置收益。本期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约4.83亿元,较上年同期减少6.88%,主要由于公司显著加大研发力度,以尽快补短板,实现赶超。公司目前在研项目涵盖六类设备,20多个新设备的开发,2024年上半年公司研发投入9.70亿元,同比大幅增长110.84%。 问答环节主要内容: 1、 请问公司今年的新签订单如何展望? 答:公司目前订单充足,预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿元,同比增长超过50%;公司预计2024年的累计新增订单将达到110-130亿元。 2、 请问公司上半年新签订单中,客户结构情况?先进制程占比多少? 答:公司2024年上半年新增订单中,来自存储客户的占比较高。先进制程(包括先进逻辑及存储)占比超过70%。 3、随着公司规模越来越大,公司如何通过激励制度不断保持团队的合作和创新能力? 答:集体需要好的机制将总能量和净能量发挥到最大,才能变成强群。公司注重激发组织和员工活力,不断探索优化员工激励机制,通过薪酬、奖金等短期方式,结合股权和期权等长期激励,将优势资源向高绩效员工倾斜,不断培养、吸引优秀的管理及技术人才,将管理层、员工的绩效同公司利益紧密结合在一起,保持团队的合作和创新积极性。 4、公司如何平衡半导体行业发展中面临的短期盈利与长期发展的问题? 答:科技型公司需要通过不断创新来扩大产品布局、增加市场份额、保持公司的快速成长。公司目前面临巨大的市场机遇,同时也具备相对较强的研发能力,公司选择加大研发力度,尽快补短板,争取实现赶超。2024年上半年,公司在研项目涵盖六类设备,已经启动和执行的设备开发项目20余项,研发投入9.7亿,同比增长110.84%。公司重视市场机会与自身长远发展,希望为股东带来长期优秀的资本回报。 5、公司薄膜沉积设备的战略布局方向及研发进展如何? 答:公司目前薄膜沉积设备主要集中在导体、半导体的薄膜沉积,单晶硅等的外延设备。目前已有多款新型设备产品进入市场,其中部分设备已获得重复性订单,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证,取得了客户订单。公司EPI设备研发团队,通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈,已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案,目前设备已顺利进入客户验证阶段。 6、中长期来看,请问公司的等离子刻蚀设备及薄膜沉积设备的在半导体设备中的发展趋势如何? 答:根据Gartner统计的数据,2013年至2023年,半导体前道设备中,干法刻蚀设备市场年均增速超过15%,化学薄膜设备市场年均增速超过14%,这两类设备增速远高于其他种类的设备。未来由于光刻机的波长限制,更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工,刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高。同时,我们也看到存储器件从2D至3D的转换的过程中,需要大量采用多层材料薄膜沉积和极高深宽比结构的刻蚀,等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤。因此,我们相信未来这两类设备的需求量和价值量会继续提升。 7、二季度的研发费用率环比增长趋势明显,可能是研发人员的工资和材料的损耗,想请问下半年甚至明年研发投入与营收比重的变化?答:目前公司二十多个研发项目都在正常进行,因此会有较大比例的研发投入。未来随着销售增长,即使整体研发投入占比有所下降,仍能 保证足够的研发资源,确保研发项目能得到有力支持。2024年上半年公司研发投入占营业收入的比例是28.2%。目前海外大型的成熟半导体设备公司,他们的研发投入比例一般在10%~15%左右。未来随着公司营业收入规模的增长,研发投入占营业收入的比例有望逐渐下降。 8、2024年下半年订单持续高速增长的原因? 答:在芯片先进生产线的投资中,设备投资大概占比超过70%。在最近的这段时间,中微公司加速在客户产线证明了公司的设备的竞争力,下游客户对公司的信心持续提升,更多的客户选择中微的设备,这是订单保持高速增长的主要原因。 9、请问公司今年质保金的占营收比重可能会上升的主要原因是什么?往后这个比例能怎么看? 答:质保金占营业收入的比例约2~3个百分点,并没有非常明显的增加。公司按照原会计准则规定,将质保金计入销售费用。根据会计准 则24年新的规定,公司将预提的质保费用计入营业成本,并同时在2024年半年报中重新列示了比较期(2023年上半年)的营业成本和销售费用,公司在半年报中已详细披露该会计政策变更的情况。质保费用列示入营业成本会导致公司的毛利率下降2至3个百分点。 10、目前公司在研的设备是否是存储领域非常核心的设备? 答:3D的NAND结构中有很多挑战。对于刻蚀环节,能不能刻60:1的深孔,将来做90~100:1的深孔,这些都是最核心的问题。在深孔刻蚀完成后,还需要将金属材料填充到60:1的深孔中,另外横向40:1的空间也需要填充,这些都是很大的挑战。中微开发的刻蚀和薄膜设备,将能够很好地覆盖3D-NAND的核心刻蚀、薄膜应用。 11、目前国产检测设备厂商相对较多,竞争格局也比较分散,请问公司未来在检测行业的竞争力会怎么样? 答:中微目前正在全面布局检测行业,包括光学检测和电子束检测方面。相信未来公司的设备无论是在光学检测还是电子束检测都将保持 较好的竞争力。 12、先进制程方面,2024年会不会是一个扩产的高点?从2025年初看呢? 答:从公司的订单和收入来看,2024年仍将保持增长趋势。根据市场分析机构的预测,2025年半导体设备市场保持正向发展。