公司信息更新报告：2024Q3营收同比增长，半导体业务订单进展顺利

公司2024Q3营收同比增长3.36%，但归母净利润同比大幅下降129.64%，主要受FCBGA封装基板项目费用投入大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。其中，FCBGA封装基板项目2024Q1-Q3费用投入53,047万元，宜兴硅谷亏损8,914万元，广州兴科产能利用率约50%亏损5,518万元。PCB业务保持稳定，产值同比+5%，北京兴斐受益高端手机业务恢复性增长实现收入62,139万元、净利润8,130万元。半导体业务方面，FCBGA低层板已小批量量产，高层板产品封测和验证中，预计2024Q4投料生产；CSP封装基板9月订单量创新高，预计2025年成为利润增长点。考虑行业弱复苏，下调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为0.17/2.51/3.50亿元（EPS 0.01/0.15/0.21元），对应PE 1049.8/71.8/51.4倍。公司重点布局FCBGA和CSP封装基板，未来产能释放将助力业绩高速增长，维持“买入”评级。风险提示包括下游需求不及预期、产能释放不及预期、客户导入不及预期。