半导体行业事项点评：科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温

核心观点与关键数据

国家持续强化科技创新政策支持，半导体产业作为新质生产力的重要一环，具备长期投资机遇。美国对华半导体制裁升级，推动国产替代进程加速。2024年6月证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，支持并购重组，截至10月13日，A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。

半导体产业现状

• 设备国产化率：去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高，CMP、热处理、薄膜沉积设备有所突破，量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备国产化程度仍低。预计2025年整体国产化率提升至50%。
• 材料国产化率：整体自给率不足，高端领域（硅材料、光刻胶）国产化率不到10%，封装材料国产化率相对较高，但不到20%。

投资建议

建议关注半导体产业中的制造、AI芯片、设备和材料、并购重组等领域，具体包括：

• 制造：中芯国际、华虹公司等
• AI芯片：寒武纪、海光信息等
• 设备和材料：中微公司、北方华创、鼎龙股份、安集科技、兴森科技等
• 并购重组：富乐德、纳芯微、思瑞浦等

风险提示

• 半导体国产替代进程不及预期
• 中美贸易摩擦进一步加剧风险