半导体行业事项点评：半导体进入复苏周期，强科创属性有望重塑估值

证券研究报告 2024年06月12日 行业研究 本期内容提要: ➢全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长。根据SIA数据，2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比提升16%，环比提升1%，自2023年11月以来已实现连续6个月正增长，复苏趋势明朗。2024年4月中国半导体销售额同比增长23%，涨幅位居第二，且连续多月处于高位增长。根据SEAJ数据，2024年第一季度全球半导体制造设备销售额为264.2亿美元，同比下滑2%。中国大陆半导体制造设备逆势翻倍，1Q24销售额125.2亿元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 ➢国家不断强化科技创新方向政策支持力度，把握新质生产力发展机遇，半导体强科创属性具备长期投资机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。我们认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，半导体产业具备长期投资机遇。 ➢建议关注：【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【半导体材料】安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等；【零部件】富创精密、茂莱光学、福晶科技等；【制 造与封测】中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技等；【芯片设计】兆易创新、澜起科技、晶晨股份、卓胜微等。 ➢风险提示：半导体国产替代进程不及预期，中美贸易摩擦进一步加剧风险。 目录 大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点............................................................................4全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长..........................................................6投资建议...............................................................................................................................................8风险因素...............................................................................................................................................9 图目录 图1：大基金一期投资领域主要集中于晶圆制造...........................................................................................5图2：大基金三期注册资本超前两期总和（亿元）......................................................................................5图3：全球半导体销售额及其增速.......................................................................................................................6图4：全球各地区半导体销售额增速..................................................................................................................6图5：中国半导体销售额及其增速.......................................................................................................................6图6：全球半导体制造设备销售额及其增速....................................................................................................7图7：各地区半导体制造设备销售额增速.........................................................................................................7 大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点 国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币，包括财政部（17.44%）、国开金融有限责任公司（10.47%）、上海国盛（集团）有限公司（8.72%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）等19位股东共同持股。 大基金一二期投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，重点投资标的包括设备（北方华创、拓荆科技等）、材料（沪硅产业、安集科技等）、制造（中芯国际、华虹半导体、长江存储等）、封测（长电科技、通富微电等）、Fabless（国科微、景嘉微等）。大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元，投资范围更加广泛，涵盖了产业链的上游和下游，新增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。 大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。 资料来源：iFind，信达证券研发中心 资料来源：闪存市场，信达证券研发中心 全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长 全球半导体销售额逐步回暖，进入复苏周期。根据SIA数据，2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比提升16%，环比提升1%，自2023年11月以来已实现连续6个月正增长，复苏趋势明朗。分地区来看，2024年4月中国/美洲/欧洲/日本/亚太（除中国）半导体销售额同比分别为+23%/+32%/-7%/-8%/+11%，中国半导体市场涨幅位居第二，且连续多月处于高位增长。当前时点，我们认为半导体行业去库存接近尾声，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，我们认为全球半导体复苏趋势逐渐明朗，预期2024年或将保持增长态势。 资料来源：SIA，iFind，信达证券研发中心 资料来源：SIA，iFind，信达证券研发中心 资料来源：SIA，iFind，信达证券研发中心 1Q24全球半导体制造设备销售额下滑，中国大陆逆势增长113%。根据SEAJ数据，2024年第一季度全球半导体制造设备销售额为264.2亿美元，同比下滑2%，其中中国台湾和北美市场销售额大减，分别同比下降66%和52%。中国大陆半导体制造设备逆势翻倍，1Q24销售额125.2亿元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。 资料来源：SEAJ，iFind，信达证券研发中心 资料来源：SEAJ，iFind，信达证券研发中心 投资建议 国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。6月11日，习近平总书记主持召开中央全面深化改革委员会第五次会议，审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件，会议指出，建设具有全球竞争力的科技创新开放环境，要坚持“走出去”和“引进来”相结合，扩大国际科技交流合作，努力构建合作共赢的伙伴关系，前瞻谋划和深度参与全球科技治理。要加强国际化科研环境建设，瞄准科研人员的现实关切，着力解决突出问题，确保人才引进来、留得住、用得好。要不断健全科技安全制度和风险防范机制，在开放环境中筑牢安全底线。 把握新质生产力发展机遇，半导体强科创属性具备长期投资机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。我们认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，半导体产业具备长期投资机遇，建议关注科创属性较强的产业链环节及相关标的。 ⚫半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等； ⚫半导体材料：安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等； ⚫零部件：富创精密、茂莱光学、福晶科技等； ⚫制造与封测：中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技等； ⚫芯片设计：兆易创新、澜起科技、晶晨股份、卓胜微等。 风险因素 （1）半导体国产替代进程不及预期：半导体设备及材料的研发和量产涉及产业链众多，开发难度较大，国产化进程可能遇到阻力； （2）中美贸易摩擦进一步加剧风险：美国对中国的制裁不断升级，有进一步加剧的可能，或对重要产品的进口和出口造成影响。 莫文宇，电子行业分析师，S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。 韩字杰，电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。 郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。 李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。 本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的