合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）是一家专注于12英寸晶圆代工业务的上市公司。公司主要为客户提供DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的晶圆代工服务，产品应用于电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、家电等领域。公司目前拥有150nm、110nm和90nm等成熟制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产能力，并正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。报告期内，公司营业收入分别为21.76595万元、53,392.17万元和151,186.11万元，年均复合增长率达163.55%。公司毛利率为负，但呈现快速改善趋势。公司目前尚未盈利，但通过股权融资、债务融资等方式获得外部现金流，满足持续增加的研发投入和其他日常经营支出。公司未来将继续深耕晶圆代工市场，提升研发创新能力，持续扩充产能，拓展业务，实现业绩快速增长。
