晶合集成：合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 合肥晶合集成电路股份有限公司 招股说明书 1 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 合肥晶合集成电路股份有限公司 招股说明书 2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 501,533,789股（行使超额配售选择权之前） 576,763,789股（全额行使超额配售选择权之后） 每股面值 1.00元人民币 每股发行价格 人民币19.86元 发行日期 2023年4月20日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 2,006,135,157股（行使超额配售选择权之前） 2,081,365,157股（全额行使超额配售选择权之后） 保荐人（主承销商） 中国国际金融股份有限公司 招股说明书签署日期 2023年4月26日 合肥晶合集成电路股份有限公司 招股说明书 3 目 录 声 明 ......................................................................................................................................... 1 本次发行概况 ........................................................................................................................... 2 目 录 ......................................................................................................................................... 3 第一节 释义 ............................................................................................................................. 8 第二节 概览 ........................................................................................................................... 13 一、重大事项提示........................................................................................................... 13 二、发行人及中介机构情况........................................................................................... 22 三、本次发行概况........................................................................................................... 24 四、发行人主营业务经营情况....................................................................................... 38 五、发行人符合科创板定位相关情况........................................................................... 40 六、发行人主要财务数据及财务指标........................................................................... 40 七、财务报告审计截止日后的主要经营状况............................................................... 41 八、发行人选择的上市标准........................................................................................... 42 九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项........................................................... 42 十、发行人募集资金运用与未来发展规划................................................................... 42 十一、其他对发行人有重大影响的事项....................................................................... 44 第三节 风险因素 ................................................................................................................... 45 一、与发行人相关的风险............................................................................................... 45 二、与行业相关的风险................................................................................................... 53 三、其他风险................................................................................................................... 55 第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 57 一、发行人的基本信息................................................................................................... 57 二、发行人设立及股本和股东变化情况....................................................................... 58 三、发行人股权结构....................................................................................................... 70 四、发行人控股、参股公司、分公司情况................................................................... 70 五、持有发行人5%以上的主要股东及实际控制人的基本情况 ................................ 74 六、特别表决权股份或类似安排的情况....................................................................... 85 合肥晶合集成电路股份有限公司 招股说明书 4 七、协议控制架构安排的情况....................................................................................... 85 八、控股股东报告期内重大违法行为........................................................................... 85 九、发行人股本有关情况............................................................................................... 85 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员..................................................... 136 十一、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排............................................. 150 十二、发行人员工及其社保情况................................................................................. 153 第五节 业务与技术 ............................................................................................................. 15