- 当前转债市场整体表现偏弱,偏债型转债也出现波动率放大的情况。通过对比历史上两次偏债型转债波动放大的阶段(2018年和2021年初),可以得出以下结论:
- 2018年:平价崩塌与修复明显,低YTM分组更受权益市场影响,债市冲击是2021年初前后偏债型转债的主要影响因素。
- 2024年:平价结构进一步崩塌,净值下探提供修复空间;率先修复的平价及转股溢价率提供反弹基础;信用冲击不来自纯债,短久期超额收益明显。
- 市场复盘:
- 转债市场表现承压,多数行业下跌。
- 各规模及评级转债溢价率均有抬升。
- 条款及供给:
- 无转债公告赎回,5只转债公告下修。
- 上周航宇、恒辉转债新券上市,规模合计11.67亿元。
- 证监会核准转债尚可,待发规模余超180亿。
- 风险提示:正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。