半导体行业（美股）周报：非农就业数据不及预期，关注AI基础设施需求

行情回顾
上周美股市场持续调整，道指、标普500、纳指周涨幅分别为-1.44%、-2.18%、-2.60%，费城半导体指数周涨幅为-4.85%。市场情绪指标显示波动加剧，散户看空指数下降，但经理人持仓指数仍较高。

政策/事件分析

• 博通财报：第三财季净营收增长47%至130.72亿美元，但转亏为净亏损18.75亿美元。基础设施软件业务增长200%，主要来自VMware业务模式调整和AI产品需求增长。分析认为，超大规模平台对ASIC、XPU需求增加，配套基础设施需求也将同步提升，利好公司长期增长。
• 美国8月非农就业报告：新增就业14.2万人不及预期，失业率4.2%符合预期，显示劳动力市场缓慢降温。
• 苹果采用ARMV9架构：新一代iPhone芯片将采用ARMV9架构，推动AI功能整合，利好Arm公司。
• 荷兰光刻机出口新规：自9月7日起，ASML需向荷兰政府申请TWINSCANXT:1970i和1980i DUV光刻机出口许可，预计不影响长期前景。

投资建议
当前半导体板块处于周期调整后端，建议关注英伟达、AMD、英特尔、台积电、博通等公司，特别是AI基础设施需求带来的增长潜力。

风险提示
美国经济衰退、国际环境恶化、业绩不达预期等风险。