半导体二季报业绩综述：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善

2024年初至今，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数和电子行业。但基金重仓持股比例环比提高0.9pct，超配4.8pct。2Q24半导体收入同比增长22.9%，增速提高2.0pct，环比增长15.1%。其中半导体设备、数字芯片设计、集成电路封测同比增速较高。归母净利润同比增长16%，增幅提高10.7pct，环比增长64%。模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显。盈利能力方面，2Q24半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct；净利率7.3%，环比提高2.7pct。其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料毛利率环比提高较明显，半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测净利率环比提高较明显。营运能力方面，2Q24半导体存货周转天数为168天，环比下降5天；应收账款周转天数为63天，环比下降3天。全球半导体销售额连续三个季度同比增长，2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。中国半导体销售额为453亿美元，占全球的30.2%，同比增长21.6%。2Q24全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长3.8%，环比增长1.4%。2Q24中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高。继续推荐细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、杰华特、新洁能、思瑞浦、天德钰等，以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造封测企业和IDM企业中芯国际、长电科技、通富微电、士兰微、扬杰科技等。根据SEMI的数据，2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元，其中中国半导体销售额同比增长62%，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。