业绩高增，PCB持续受益产线东南亚转移

芯碁微装2024年半年报显示业绩高增，PCB设备持续受益于产线东南亚转移。2024H1实现营收4.5亿元，同比增长41%；归母净利润1亿元，同比增长38.6%。毛利率因会计准则变更表观下滑，但若还原为原会计准则，2024Q2单季度毛利率为48.2%，同比+0.3pcts，环比+4.4pcts，保持稳健向好；净利率24%，同比约持平，环比+4pcts，继续保持高盈利水平。

PCB业务方面，受国际贸易摩擦影响及东南亚成本优势，国内头部PCB厂商加速在东南亚建厂，芯碁微装设备成功销往泰国、越南等地，出口订单良好，泰国子公司已设立，海外市场成为重要增长机遇。预计未来东南亚市场将驱动PCB设备持续稳健增长。

泛半导体业务多点布局IC载板、掩膜版、先进封装等领域。IC载板领域已开拓多家优质客户，MAS4系列实现4μm线宽，达到海外一流竞品水平；先进封装方面，设备在RDL、Bumping和TSV等工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作，并获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

投资建议：预计2024-2026年公司营收分别为11.8/15.6/20.3亿元，同比增长42.0%/32.4%/30.1%；归母净利润分别为2.6/3.6/5.1亿元，同比增长44.4%/40.8%/41.0%；对应2024-2026年市盈率分别为27.8/19.8/14.0xPE。给予公司6个月目标价74.85元，对应2024年38xPE，维持“买入-A”评级。

风险提示：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。