2024H1业绩高增，PCB业务受益产业升级、出口，泛半导体布局持续推进

核心观点与关键数据

芯碁微装发布2024年半年度报告，2024年上半年实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%；归母净利润1.01亿元，同比增长38.56%；毛利率41.88%，同比减少4.2pct；净利率22.40%，同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整，保证类质保费用重分类计入营业成本。2024年二季度营业收入2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；归母净利润0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；毛利率40.32%，同比减少7.5pct；净利率24.24%，同比增长0.03pct。

产业驱动与市场布局

公司受益于PCB产业升级和出口双轮驱动。PCB中高阶市场需求增长，带动大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品需求，公司推动中高端PCB产品市场份额提升，并加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备扩产。受益PCB产业迁移，公司加大东南亚市场布局，泰国子公司已完成设立，海外拓展速度较快，2024年上半年港澳台及境外收入6,562万元，超过去年全年，占比14.6%，毛利率高于大陆。

泛半导体领域布局

公司在泛半导体领域不断推进布局：

• IC载板：为国产替代领军者，储备3-4μm解析能力IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业，解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利，定增项目加速产能扩张，海外市场寻求突破。
• 先进封装：WLP晶圆级封装设备优势明显，支持PLP板级封装设备，加快提升产能效率。
• 掩膜板制版：首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，推进90nm-65nm制版光刻设备研究。
• 键合制程解决方案：推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，布局先进封装所需量测、曝光、检测技术路线图。

投资建议与风险提示

预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元，归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元，摊薄EPS为2.1/3.0/3.9元。当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/18/14倍，维持“买入”评级。风险提示包括技术导入不及预期、下游需求不及预期、募投项目落地不及预期、核心技术人员流失。